硬蛋聯(lián)合三大硬件開發(fā)平臺(tái)招募開發(fā)者嘗鮮

　　日前，由科通芯城發(fā)起，Intel、微軟，小米、奇虎360、京東、比亞迪、3W、北京創(chuàng)客空間、點(diǎn)名時(shí)間、君聯(lián)資本、磐谷資本、Xilinx、Atmel、網(wǎng)易科技、商業(yè)價(jià)值、易觀網(wǎng)等10余家涵蓋電子制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、投資、媒體的明星機(jī)構(gòu)聯(lián)袂打造的硬蛋i未來(lái)硬件創(chuàng)新大賽日前正式啟動(dòng)，并面向全國(guó)征集硬件創(chuàng)新項(xiàng)目，大會(huì)組委會(huì)將給予開發(fā)者在技術(shù)、資金、資源等方面的全方位支持。

　　本次大賽特別聯(lián)合Intel，xilinx，ARM三大硬件開發(fā)平臺(tái)，攜手招募開發(fā)者開發(fā)硬件創(chuàng)新產(chǎn)品。2月22日，三大硬件開發(fā)平臺(tái)將攜手招募30位開發(fā)者，在北京現(xiàn)場(chǎng)組隊(duì)進(jìn)行硬件開發(fā)的馬拉松活動(dòng)。開發(fā)者將集中在硬件創(chuàng)新基地，通過(guò)1個(gè)月的時(shí)間，和小伙伴定期聚集在一起進(jìn)行共同開發(fā)。三大平臺(tái)將為開發(fā)者提供智能芯片，并提供完善的技術(shù)公開課和技術(shù)支持。

　　對(duì)馬拉松活動(dòng)感興趣的開發(fā)者點(diǎn)擊這里（http://www.huodongxing.com/event/6216361573600）進(jìn)行報(bào)名。

　　Intel夸克硬件開源系統(tǒng)讓硬件創(chuàng)新無(wú)門檻

　　Intel日前推出了針對(duì)開發(fā)者的開源硬件系統(tǒng)--Quark（夸克），這是Intel首次試水開源硬件系統(tǒng)。這一系統(tǒng)非常智能，是入門級(jí)的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)硬件開發(fā)“沒(méi)有門檻”，讓沒(méi)有專業(yè)技術(shù)背景的“非專業(yè)人士”也能順利在平臺(tái)上從事開發(fā)。Intel希望招募更多的ODM合作伙伴，為所有互聯(lián)網(wǎng)用戶提供計(jì)算及相關(guān)的設(shè)備。

　　Quark的第一款產(chǎn)品QX1000是Intel目前最小的處理器。它的尺寸是現(xiàn)在同類產(chǎn)品的五分之一，而功耗是現(xiàn)在產(chǎn)品的十分之一。QX1000采用X86架構(gòu)單核的處理器，最高頻率400MHz，最高支持2G內(nèi)存和32G的SD卡。據(jù)了解，通過(guò)技術(shù)調(diào)試QX1000甚至于能跑Windows，并且能達(dá)到不錯(cuò)的效果。

　　硬件開發(fā)者可通過(guò)Quark平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)多種的應(yīng)用形式。首先是SOC，Intel最小的芯片平臺(tái)；其次是“伽利略開發(fā)版”，它是基于Quark制造的可開發(fā)的PCP主板，打造了一個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)的解決方案。目前Quark的產(chǎn)品可支持開源軟件的環(huán)境和微軟的操作系統(tǒng)，而開發(fā)之后可以把相關(guān)應(yīng)用程序運(yùn)營(yíng)在整個(gè)平臺(tái)上。同時(shí)為了超越現(xiàn)有的應(yīng)用方式，伽利略提供了超過(guò)了PC的接口并接入了相關(guān)計(jì)算機(jī)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，包括SD卡、USB接口等，為開發(fā)者省去了搭建相關(guān)環(huán)境的工作。

　　
　　Xilinx系列新品成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術(shù)

　　同樣在2013年底推出的Xilinx 20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列，擁有ASIC級(jí)架構(gòu)和ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方案，現(xiàn)已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表、產(chǎn)品技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)工具及方法支持，為硬件創(chuàng)新提供了基礎(chǔ)條件，xilinx同時(shí)依托硬蛋i未來(lái)大賽招募硬件團(tuán)隊(duì)使用xilinx平臺(tái)開發(fā)硬件創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20nm芯片后，Xilinx繼續(xù)積極推動(dòng)其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程。這些器件采用業(yè)界唯一的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)以及Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast?設(shè)計(jì)方法，可提供媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。

　　全新Xilinx UltraScale 產(chǎn)品系列采用UltraScale架構(gòu)以及臺(tái)積公司 TSMC超高門密度的 20SoC 工藝技術(shù)，進(jìn)一步壯大了市場(chǎng)領(lǐng)先的Kintex?、Virtex? FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營(yíng)。UltraScale器件相對(duì)目前可用的解決方案而言，系統(tǒng)性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達(dá)50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時(shí)鐘功能以及邏輯與架構(gòu)增強(qiáng)功能，這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問(wèn)題，同時(shí)還在不犧牲性能的情況下確保實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的穩(wěn)定器件利用率。

　　ARM平臺(tái)成為硬件開發(fā)工程師必修課

　　ARM是目前世界上市場(chǎng)占有率最多的處理器架構(gòu)。應(yīng)用橫跨工業(yè)控制、無(wú)線通訊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。世界上絕大多數(shù)的IC廠家都推出了ARM架構(gòu)的處理器，包括德州儀器、飛思卡爾、高通、博通、愛(ài)特梅爾等。

　　ARM平臺(tái)處理器具有低功耗、體積小、低成本、高性能、開發(fā)工具簡(jiǎn)單、資源豐富等優(yōu)勢(shì)，使得越來(lái)越多開發(fā)者選用ARM平臺(tái)處理器來(lái)完成自己的設(shè)計(jì)。ARM平臺(tái)的開發(fā)也成為一個(gè)合格工程師的必修課以及基本工作技能。

　　
　　心懷硬件創(chuàng)新夢(mèng)想的你，趕緊加入到硬蛋i未來(lái)大賽三大開發(fā)平臺(tái)馬試用拉松活動(dòng)中來(lái)吧。歡迎關(guān)注大賽全程互動(dòng)微信平臺(tái)：硬蛋（公共號(hào)：hardeggs）

　　歡迎有夢(mèng)想的開發(fā)者報(bào)名參加大賽。項(xiàng)目報(bào)名請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.huodongxing.com/event/7208192249500

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