電子行業(yè):2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣回顧

　　分析了年初以來全球半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)行數(shù)據(jù)。銷售額方面,需求穩(wěn)健,淡季不淡;產(chǎn)能利用率方面,持續(xù)處于高位,我們預(yù)測行業(yè)開工情況將維持良好局面;BB值方面,今年前5個(gè)月,美國BB值從0.85的低位持續(xù)反彈;日本BB值1-2月增長勢頭良好,但3月受地震影響開始略有回落,總的來看,半導(dǎo)體行業(yè)資本開支進(jìn)入穩(wěn)定成長期。

　　對IDM、晶圓代工、芯片封測三大產(chǎn)業(yè)部門今年以來的運(yùn)行狀況進(jìn)行了分析。IDM方面,Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長較快,環(huán)比也是歷史上的較好數(shù)據(jù);晶圓代工方面,今年1-4月,臺積電的平均月營收同比在10%以上,前五個(gè)月收入創(chuàng)下歷史同期新高,40納米等先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率高于較低端制程;封測方面,日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增長,尤其是第一大廠日月光增長勢頭良好。

　　研究了半導(dǎo)體行業(yè)景氣和SOX指數(shù)、臺灣電子指數(shù)等股指的關(guān)系。歷史數(shù)據(jù)證實(shí),全球半導(dǎo)體銷售額同比增長率和SOX指數(shù)之間存在明顯關(guān)聯(lián),前者相對于后者,存在同步關(guān)系,或者1-2個(gè)月的領(lǐng)先關(guān)系。

　　建立了半導(dǎo)體景氣預(yù)測模型,從下游需求、產(chǎn)能變動(dòng)、技術(shù)與產(chǎn)品更新三個(gè)角度進(jìn)行分析,結(jié)論是行業(yè)景氣將持續(xù)。需求方面,智能手機(jī)和平板電腦為代表的智能移動(dòng)終端帶來強(qiáng)大需求;產(chǎn)能方面,較高的產(chǎn)能利用率,以及金融危機(jī)以來較為謹(jǐn)慎的半導(dǎo)體設(shè)備投資,使出現(xiàn)產(chǎn)能明顯過剩局面的可能性很小;同時(shí)技術(shù)和產(chǎn)品迎來更新期。

　　我國的封測企業(yè)正逐漸具備國際競爭力,對應(yīng)上市公司主要有長電科技、通富微電、華天科技。長電科技是國內(nèi)本土半導(dǎo)體封裝的龍頭企業(yè),具有規(guī)模效益優(yōu)勢;通富微電具有客戶資源優(yōu)勢,全球前20半導(dǎo)體企業(yè)中有超過一半是其客戶;華天科技具有內(nèi)地的人力成本和資源成本優(yōu)勢。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示。日本震后的電力、交通恢復(fù)進(jìn)度如果較慢,將影響全球半導(dǎo)體的原材料、設(shè)備供應(yīng),以及需求情況;中國大陸人工成本上漲將影響相應(yīng)公司利潤。

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