日前,全國首條二維半導體工程化示范工藝線首次正式點亮。這條占地約1000平方米的示范工藝線位于上海浦東新區(qū),由原集微科技(上海)有限公司(以下簡稱“原集微科技”)建設。這標志著全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”背后的技術,正式從實驗室走向生產(chǎn)線?;谠摴に嚲€生產(chǎn)的首批產(chǎn)品實現(xiàn)初步功能驗證,表明我國二維半導體已具備從科研走向規(guī)?;圃斓幕A條件。
原集微科技創(chuàng)始人包文中在接受科技日報記者專訪時說:“我們有理由相信,二維半導體的器件性能可以在較短時間內(nèi)追上硅基半導體,最終形成和硅基半導體長期共存、應用互補的局面?!?/p>
半導體制造提效升級
走進位于浦東新區(qū)川沙新鎮(zhèn)的原集微科技生產(chǎn)車間,透過參觀通道的玻璃幕墻,記者看到,工藝線上有包括光刻機在內(nèi)的多種半導體加工設備。5名身著防塵服的技術人員正在進行調(diào)試,現(xiàn)場一派忙碌景象。
一位工程師告訴記者,該示范工藝線定位為二維半導體工程化驗證平臺,利用光刻、刻蝕以及薄膜等工藝,對二維半導體晶圓進行精密工藝加工,制備晶體管。面對二維半導體上百道工藝參數(shù)的復雜耦合難題,包文中帶領團隊創(chuàng)新采用“原子級界面精準調(diào)控+全流程AI算法優(yōu)化”雙引擎技術,通過機器學習高效篩選最優(yōu)工藝參數(shù)組合,大幅提升了生產(chǎn)效率和工藝穩(wěn)定性。
成立于2025年2月的原集微科技,是國內(nèi)首家專注于二維半導體集成電路制造的高技術企業(yè)。
2025年4月,復旦大學教授周鵬及包文中聯(lián)合團隊發(fā)布了全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”。兩個月后,二維半導體工程化示范工藝線正式啟動建設。根據(jù)規(guī)劃,該示范工藝線將于今年6月實現(xiàn)通線運行,預計今年底前將實現(xiàn)等效硅基90納米 CMOS制程和MB級存儲器驗證,并結合先進封裝與硅基融合技術,開展存算一體產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)。原集微科技旗下企業(yè)——原集微(上海)電子有限公司總經(jīng)理喻濤認為:“這條線的價值就在于,證明了我們不但能做頂級科研,而且能把產(chǎn)業(yè)界認可的產(chǎn)品做出來?!?/p>
全國首條二維半導體工程化示范工藝線的點亮,是實現(xiàn)“從1到10再到100”的至關重要的一步,為半導體制造的“換道加速”吹響了號角。
包文中憧憬道:“2027年,我們將努力實現(xiàn)等效硅基28納米工藝;2028年,將提供等效硅基5納米甚至3納米工藝方案;2030年,利用二維半導體‘換道加速’,力爭實現(xiàn)和國際先進制程的同步?!?/p>
仍需攻克多道難關
與傳統(tǒng)硅基半導體相比,二維半導體具備顛覆性優(yōu)勢。在電子傳輸效率上,二維材料構建的“平面電子高速公路”能讓電子幾乎不發(fā)生垂直方向的散射,且運動速度遠超硅基材料電子運動的速度;在功耗控制上,其天然的原子級厚度,完美解決了硅基半導體的短溝道漏電難題;在材料體系上,二維半導體以二硫化鉬、二硒化鎢等過渡金屬硫族化合物為核心,材料來源豐富。
業(yè)內(nèi)專家指出,二維半導體要真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,還需邁過材料、生態(tài)等難關。材料制備的規(guī)?;c均勻性是首要挑戰(zhàn)。二維半導體材料具有極薄的特點,給加工帶來很大挑戰(zhàn)。包文中打了個比方——如果說硅材料是一塊花崗巖,可用斧頭和鑿子把它雕塑成人像,那么二維半導體材料則是一塊豆腐,輕輕一碰就會破損,要用它雕塑人像必須特別小心。
此外,產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構建則是更長期的考驗。當前,針對二維半導體的器件模型、設計規(guī)則、工藝設計套件尚未建立,上下游產(chǎn)業(yè)鏈也未形成閉環(huán)。從專用設備的研發(fā)、封裝測試技術的適配,到終端應用場景的開發(fā),都需要跨領域協(xié)同創(chuàng)新。
從實驗室成果到工程化示范,二維半導體在上海邁出了產(chǎn)業(yè)化的關鍵一步。包文中說:“西方在硅基先進制程上領先,可能會在5年以后才會把重心轉移到二維半導體,那我們完全可以借助國內(nèi)基礎研究上的優(yōu)勢,提前開始二維半導體產(chǎn)業(yè)化的布局和探索,實現(xiàn)‘換道加速’?!?/p>
未來,隨著產(chǎn)業(yè)化技術的持續(xù)迭代和生態(tài)的逐步完善,二維半導體制造有望成為我國半導體產(chǎn)業(yè)的重要技術路線并加速發(fā)展。(李 均)
轉自:科技日報
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