新紫光4.5億美元歷史債務清零，財務穩(wěn)定性提升利旗下公司發(fā)展

　　新紫光集團有限公司確認，歷時三年多的艱苦談判，集團已完成總額4.5億美元維好協(xié)議債券的全面清零。這筆源于2015年，由原紫光集團通過境外主體發(fā)行的歷史遺留債務，正式宣告終結。

　　據接近交易的知情人士透露，自2022年7月完成司法重整以來，新紫光集團累計償還債務本金及利息已超人民幣1100億元。此次維好債清零的特殊意義在于，維好協(xié)議雖不具備傳統(tǒng)擔保的法律屬性，但其跨境處置長期存在法律盲區(qū)，本次通過市場化、法治化談判達成和解并執(zhí)行完畢，同步解決了相關境外訴訟與糾紛，實現了本次債務相關法律風險的全面出清。

　　"這標志著新紫光集團歷史遺留債務問題的重大突破，"一位跨境財務專家表示，"資產負債表得到實質性修復后，能把更多資源聚焦到半導體、信息通信、人工智能等科技主業(yè)上，利好包括紫光股份、紫光國微等旗下公司的后續(xù)發(fā)展。"

　　"財務結構優(yōu)化帶來的是經營獨立性的增強，"業(yè)內人士指出，"新紫光旗下公司股權結構穩(wěn)定，管理層可以將精力完全投入到技術研發(fā)和市場拓展，進一步聚焦主航道。"

　　據投資者互動平臺資料顯示，2025年1-9月，紫光股份其控股子公司新華三國際業(yè)務覆蓋達181個國家及地區(qū)，收入同比增長83.99%，成績亮眼。

　　而紫光國微自2025年12月公告籌劃收購瑞能半導體控股權也得到不少投資者關注。瑞能半導體系出恩智浦，目前全球可控硅市場份額位居前列。收購完成后，紫光國微將從芯片設計延伸至功率半導體制造環(huán)節(jié)，形成"設計+制造"閉環(huán)，切入汽車電子高增長賽道。

　　此外，紫光展銳已完成科創(chuàng)板上市輔導備案，2024年芯片出貨突破16億顆，智能手機主芯片全球市占率提升至13%；西安紫光國芯已報送北交所上市輔導備案。隨著債務包袱卸下，這些資產的資本化進程有望全面提速。

　　伴隨4.5億美元維好債化解清零，新紫光經營穩(wěn)定增強，長期投資價值凸顯，其在全球半導體與ICT產業(yè)的競爭力和增長空間值得期待。

　　轉自：中華網

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