近日，備受矚目的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。東方晶源憑借在AI賦能半導(dǎo)體先進(jìn)制程良率提升領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新與卓越實(shí)踐成效，經(jīng)主辦方評(píng)委會(huì)從AI技術(shù)應(yīng)用的深度與廣度、實(shí)際業(yè)務(wù)提升效果、行業(yè)影響力與創(chuàng)新性三個(gè)維度嚴(yán)苛遴選，成功斬獲“年度AI賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)”，成為AI技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融合標(biāo)桿。

       本屆IC風(fēng)云榜由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦，以“AI賦能?共筑未來——技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合之路”為核心主題，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具權(quán)威性與影響力的行業(yè)盛會(huì)?！澳甓華I賦能企業(yè)先鋒獎(jiǎng)”旨在表彰2025年度在人工智能（AI）及大模型技術(shù)應(yīng)用方面表現(xiàn)卓越，成功推動(dòng)企業(yè)產(chǎn)品升級(jí)、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型或效率提升，并在行業(yè)內(nèi)產(chǎn)生示范效應(yīng)的企業(yè)，堪稱半導(dǎo)體行業(yè)AI應(yīng)用領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”。

       作為國內(nèi)集成電路良率管理領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源自2014年創(chuàng)立以來，始終秉持HPO一體化良率理念，積極構(gòu)建“設(shè)備-數(shù)據(jù)-算法”三位一體的技術(shù)體系。面對(duì)芯片工藝向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)中，圖形化（Patterning）相關(guān)的系統(tǒng)性良率損失已成為制約晶圓廠研發(fā)效率提升、量產(chǎn)成本降低這一行業(yè)核心痛點(diǎn)，公司創(chuàng)新性推出DMC（Design Manufacturability Check）、PHD（Patterning Hotspot Detection）、vPWQ（Virtual Process Window Qualification）三大AI賦能核心工具。該系列產(chǎn)品以“AI賦能重構(gòu)圖形化工藝模型”為核心邏輯，通過提前識(shí)別Patterning潛在壞點(diǎn)，打造從“設(shè)計(jì)-掩模-光刻-刻蝕”的全流程良率管控方案，精準(zhǔn)破解行業(yè)痛點(diǎn)，為國內(nèi)晶圓廠減少對(duì)海外高端仿真、制造工具的依賴提供有力支持，助力國內(nèi)集成電路制造業(yè)突破先進(jìn)制程技術(shù)瓶頸、提升競(jìng)爭(zhēng)力。

       其中，DMC作為設(shè)計(jì)端“良率前置哨兵”，通過AI驅(qū)動(dòng)的D2C引擎繞開傳統(tǒng)復(fù)雜流程，直接快速預(yù)測(cè)光刻輪廓，反饋效率提升100倍以上，可在流片前精準(zhǔn)識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn)；PHD以“基礎(chǔ)OPC建模+SEM圖像處理+AI輔助建?！比诤蟿?chuàng)新，構(gòu)建動(dòng)態(tài)壞點(diǎn)預(yù)測(cè)模型，打破傳統(tǒng)模型“靜態(tài)固化”局限，大幅提升復(fù)雜版圖檢測(cè)精度；vPWQ則將仿真檢測(cè)延伸至刻蝕環(huán)節(jié)，采用“傳統(tǒng)Etch Term+AI Term”混合建模，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)刻蝕后輪廓，助力晶圓廠縮短流片次數(shù)。

       目前上述點(diǎn)工具已在國內(nèi)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FAB完成硅片數(shù)據(jù)驗(yàn)證，獲得客戶高度認(rèn)可。特別是在近期舉辦的IWAPS（國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)）上，東方晶源合作FAB公布了vPWQ即基于刻蝕模型的仿真檢測(cè)在量產(chǎn)線的應(yīng)用成果，表明vPWQ產(chǎn)品可精準(zhǔn)仿真壞點(diǎn)，縮短流片次數(shù)。再次印證相較于傳統(tǒng)方案，該系列產(chǎn)品在良率提升、成本節(jié)約和縮短周期等多個(gè)核心維度上具有重要價(jià)值。
       此外，為打通“量測(cè)數(shù)據(jù)-工藝建模-良率優(yōu)化”的全鏈路，東方晶源除了提供DMC、PHD、vPWQ三款核心點(diǎn)工具外，還構(gòu)建了覆蓋電子束量檢測(cè)裝備（CD-SEM、EBI和DR-SEM）、AI賦能的數(shù)據(jù)管理平臺(tái)（YieldBook）、裝備Recipe離線配置軟件（oDAS、PME）的完整產(chǎn)品矩陣。同時(shí)，以HPO理念為核心，將“硬件量測(cè)”與“軟件建模”作為良率優(yōu)化的兩大支柱，構(gòu)建了覆蓋Patterning全流程的良率管控能力，進(jìn)而形成了難以復(fù)制的差異化優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

       “此次獲獎(jiǎng)是IC風(fēng)云榜組委會(huì)及行業(yè)對(duì)東方晶源AI技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)賦能成果的高度認(rèn)可?！睎|方晶源相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“半導(dǎo)體先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是良率的競(jìng)爭(zhēng)，而AI是破解良率瓶頸的核心引擎。未來，公司將持續(xù)深化AI與半導(dǎo)體制造全流程的融合創(chuàng)新，迭代優(yōu)化核心技術(shù)與解決方案，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入更強(qiáng)動(dòng)力?！?/p>

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