半導體產(chǎn)業(yè)“抗壓”求變 設(shè)備材料零部件國產(chǎn)化提速

　　從“缺芯”到去庫存，2022年是半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)動蕩的一年。2023年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)多重活力，產(chǎn)業(yè)鏈集聚效益顯現(xiàn)，聚力向前。

　　針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設(shè)備出口管制消息，2月15日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)表嚴正聲明，“此舉如果成為現(xiàn)實，在對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時，也將對全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害?！?/p>

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會相關(guān)人士對《證券日報》記者表示，此次聲明充分體現(xiàn)協(xié)會想法及態(tài)度，內(nèi)容經(jīng)過多次慎重討論，將持續(xù)維護行業(yè)健康發(fā)展。

　　國產(chǎn)化有望加速推進

　　“聯(lián)合限制相關(guān)企業(yè)，限制范圍將由EUV光刻機擴大到DUV浸沒式光刻機，限制制程將由7nm全面升級至22nm?！笨炊?jīng)濟研究院研究員劉帥對記者表示，“在‘壓力’之下，中國芯片產(chǎn)業(yè)將加速致力于建立基礎(chǔ)領(lǐng)域的自主研究能力。另外，目前我國在設(shè)計、制造、封測、裝備、材料的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得了諸多突破，半導體產(chǎn)業(yè)鏈集成式發(fā)展正在有序推動。”

　　在限制升級之下，有聲音認為半導體企業(yè)訂單量或?qū)⑹艿接绊?。一位芯片企業(yè)相關(guān)負責人告訴《證券日報》記者：“相關(guān)限制主要是針對半導體行業(yè)的光刻機等高端設(shè)備、芯片企業(yè)以及AI科技研發(fā)企業(yè)。目前公司整體訂單量并未受到較大影響，部分電子組件的交貨時間延長?！?/p>

　　賽騰股份近期也在投資者關(guān)系平臺上及業(yè)績預告中回應(yīng)，公司半導體業(yè)務(wù)訂單飽滿。對于削減生產(chǎn)設(shè)備訂單傳聞及最新訂單情況，長江存儲相關(guān)人士對記者稱，目前還不便回應(yīng)，正在統(tǒng)籌中。

　　千門資產(chǎn)投研總監(jiān)宣繼游在接受《證券日報》記者采訪時表示，當前全球半導體產(chǎn)業(yè)都處于周期性底部，且處于新一輪半導體產(chǎn)業(yè)鏈變革的前夜。一方面各地都開始大面積補貼半導體產(chǎn)業(yè)，由此產(chǎn)生了新一輪關(guān)于芯片半導體的競爭；另一方面外部不斷加碼限制，對國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成圍合之勢?！拔覈铀購墓?yīng)鏈安全、自主可控的角度不斷推動國產(chǎn)半導體設(shè)備、國產(chǎn)半導體材料的研發(fā)及測試。半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化將迎來巨大發(fā)展機遇”。

　　中信證券認為，晶圓廠擴產(chǎn)新建持續(xù)，國內(nèi)資本開支有望進一步攀升，同時設(shè)備材料零部件國產(chǎn)化在外部限制加碼背景下有望加速推進。

　　“半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展需要下游牽引上游，而下游產(chǎn)品迭代升級離不開上游的技術(shù)創(chuàng)新支持。所以，中國半導體設(shè)備與材料的快速發(fā)展需要給下游芯片設(shè)計與制造企業(yè)更多的機會（訂單），這樣中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈才能循環(huán)起來，形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”劉帥表示。

　　相關(guān)公司發(fā)力“新陣地”

　　面對重重限制，中國半導體企業(yè)也在加速為沖破“鐵幕”做準備。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至2月16日，在已發(fā)布2022年度業(yè)績預告的80家半導體相關(guān)上市公司中，36家均實現(xiàn)歸母凈利潤同比增長，占比為45%。

　　其中，芯原股份2022年年度業(yè)績預告顯示，預計2022年實現(xiàn)歸母凈利潤7340萬元，同比增長452%。公司表示，近年來半導體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代趨勢逐漸顯現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)對于半導體IP和芯片需求較為旺盛。公司將持續(xù)推進Chiplet技術(shù)的發(fā)展。

　　盛美上海表示，預計去年歸母凈利潤同比增長125.35%至170.42%，業(yè)績變動主要原因是受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長。

　　2月15日，通富微電對外表示，公司通過在多芯片組件、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面提前布局為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

　　“從上市公司業(yè)績來看，國內(nèi)半導體行業(yè)需求依然巨大，設(shè)備、材料、零部件國產(chǎn)化提速，去年業(yè)績增長企業(yè)多在新技術(shù)、新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面取得成效?！眲浾J為，目前，半導體產(chǎn)業(yè)正向兩個方向發(fā)展：一是摩爾時代不斷地通過先進制程提高算力，二是在后摩爾時代，通過先進封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一起，突破原有通過制程提高算力的方式。而這些“新陣地”都將成為國內(nèi)企業(yè)發(fā)力的重要戰(zhàn)場。

　　“目前，在先進制程方面，國內(nèi)技術(shù)與國際領(lǐng)先技術(shù)有一定差距，但是在先進封裝方面，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)和落地處于國際前列。未來在各科技細分領(lǐng)域的算力競賽中，半導體行業(yè)重點需要發(fā)展的是Chiplet先進封裝、半導體材料等領(lǐng)域，企業(yè)應(yīng)該提前做好準備?！毙^游建議。(記者 賈麗)

　　轉(zhuǎn)自：證券日報

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