為加快本地半導體制造材料和零部件企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，密切國際合作，打造“創(chuàng)新、開放、合作、共贏”的本地供應鏈，在02專項總體組和集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的支持下，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會于10月22~23日在寧波北侖舉辦了“中國半導體材料和零部件發(fā)展2017年會”。
（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)） 材料和零部件作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎性支撐作用。近10多年來，在創(chuàng)新驅(qū)動和市場引領的共同作用下，中國內(nèi)地已經(jīng)初步形成了半導體制造材料和零部件供應鏈雛形。中國半導體材料市場增長強勁，預計2018年后，將成為全球第三大市場。集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長石瑛指出，到2020年，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)?；⒓刍l(fā)展態(tài)勢將基本形成，同時也將建成較為完善的新材料標準體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。到2021年，國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模將突破1200億元。
來自國內(nèi)外知名半導體材料和零部件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)、集成電路封裝企業(yè)、高端裝備制造公司高層和相關專家學者300多人參加會議，就中國半導體制造材料和零部件本地化供應鏈發(fā)展態(tài)勢、未來技術和市場需求、國際合作與本土化融合路徑、促進技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)惠政策進行了研討與交流。集成電路材料和零部件聯(lián)盟（寧波）產(chǎn)業(yè)促進中心揭牌儀式及盛芯基金發(fā)布儀式同時舉行。 （諸玲珍）
轉(zhuǎn)自：中國電子報
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