近日,Gartner研究副總裁盛陵?;谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢,對全球以及中國未來的半導體市場情況進行了預測。
在先進制程方面,盛陵海認為,隨著5nm產(chǎn)能的增加,未來將推動先進制程市場的大規(guī)模增長。數(shù)據(jù)表明,5nm及以下的先進制程在2020年折合8英寸晶圓產(chǎn)能僅73.3萬片,到2025年折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達969.6萬片。在傳統(tǒng)制程方面,目前大多數(shù)集中在8英寸晶圓上,但8英寸晶圓產(chǎn)能卻非常緊缺。此前,全球8英寸產(chǎn)能經(jīng)歷了一段過剩階段,導致價格“跌跌不休”,谷底時期每片8英寸晶圓的價格只有大約300美元。這導致很多工廠甚至關(guān)閉了8英寸的產(chǎn)線。然而隨著5G手機的不斷普及,對PMIC、模擬電路的需求量均會有比較大的增加。而PMIC制程集中在180/150nm,主要為8英寸和少部分12英寸。市場8英寸產(chǎn)能需求不斷提升。
與此同時,目前鮮少有針對8英寸產(chǎn)線新廠的投資,大多數(shù)針對8英寸產(chǎn)線的投資均為擴產(chǎn),這也導致了8英寸晶圓的供貨不足。盛陵海建議,未來若想有效解決芯片短缺的問題,還需要在擴充8英寸晶圓的同時擴充12英寸的產(chǎn)能。這是由于12英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大,在同樣的時間成本下,其產(chǎn)出可達到8英寸的兩倍多。
在對國際半導體產(chǎn)業(yè)進行分析后,盛陵海針對中國半導體市場進行了三項預測。其一,中國半導體企業(yè)在國內(nèi)的市場份額將有巨大突破。預計到2025年,中國半導體企業(yè)在國內(nèi)的市場份額將從當下的15%的突破到30%。其二,整機廠商紛紛開啟自研芯片的模式。未來,在“造芯”浪潮的推動下,在排名前十的中國半導體購買者中,大多數(shù)會是OEM或者是ODM企業(yè)。其三,在投資規(guī)模方面,中國半導體市場最近幾年增長十分迅猛。預測在2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資將有機會達到一個可觀的峰值,投資規(guī)模較2020年相比將有80%的增長。 (沈叢)
轉(zhuǎn)自:中國電子報
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