海思回歸！報告稱2023Q3手機芯片份額進入Top5

　　曾在手機芯片領域與高通一較高下的海思，在遭受美國無理制裁后一度無法推出高端手機芯片，陷入了沉寂，市場份額也調到了“Others”。

　　伴隨著華為mate 60系列今年第三季度強勢亮相，成為現象級產品，作為芯片供應商的海思，市場份額也迅速提升。日前，市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度智能手機應用處理器（AP）報告，以營收計，海思進入到Top5。

　　具體而言，高通以40%營收份額位居第1，蘋果31%份額緊隨其后。聯發(fā)科份額15%、三星7%、海思3%、展銳2%。

　　報告指出，三星旗艦智能手機和中國手機廠商采用了驍龍8 Gen2，高端市場推動了高通營收份額增長。蘋果則受益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，份額季度環(huán)比增長了23%。

　　不過從出貨量來看，報告稱聯發(fā)科份額33%、高通28%、蘋果18%、展銳13%、三星5%，海思不知何故未在名單中體現。（南山）

　　轉自：C114通信網

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