實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯” 夯實(shí)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的基礎(chǔ)


來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2019-05-06





  ■ 芯片是我國(guó)制造業(yè)“卡脖子”的典型,實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”關(guān)系到經(jīng)濟(jì)安全、信息安全、國(guó)家安全,是建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)的必由之路。


  ■ 我國(guó)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”主要面臨:基礎(chǔ)性和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新不足、產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系不健全、研發(fā)投入不高、人才缺口大等四大難點(diǎn),破解之道在于縮短技術(shù)代差、突破生態(tài)壁壘、構(gòu)建資金模式、打造高水平人才隊(duì)伍。


  2018年底召開(kāi)的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議上曾提出,要堅(jiān)定不移建設(shè)制造強(qiáng)國(guó),并將制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展列為2019年七大重點(diǎn)工作之首。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然取得飛速發(fā)展,但核心技術(shù)受制于人的局面并未改變,已成為威脅我國(guó)國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大隱患。加快實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”是制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心任務(wù),是提高科技實(shí)力的重要抓手,是建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)的必由之路。


  四大難點(diǎn)


  目前,我國(guó)實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)“芯”的四大難點(diǎn)是:基礎(chǔ)性和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新不足,軟硬件生態(tài)體系建設(shè)不足,企業(yè)研發(fā)投入水平有待提高,人才引進(jìn)和培養(yǎng)機(jī)制尚不完善。


  就基礎(chǔ)性和顛覆性技術(shù)創(chuàng)新不足而言,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)多以承接國(guó)際技術(shù)轉(zhuǎn)移作為發(fā)展的主要因素,基礎(chǔ)科學(xué)研究短板比較突出,重大突破性、原創(chuàng)性成果較少。摩爾定律提出半個(gè)多世紀(jì)以來(lái),以美國(guó)為主的發(fā)達(dá)國(guó)家通過(guò)不斷顛覆性創(chuàng)新,拓展和延續(xù)摩爾定律,HKMG、FinFET、FD-SoI等工藝不斷創(chuàng)新和應(yīng)用,將集成電路最小線寬由28nm發(fā)展到10nm以下。當(dāng)摩爾定律趨緩以后,人工智能芯片、量子芯片等顛覆性技術(shù)引爆了新一輪集成電路技術(shù)研發(fā)熱點(diǎn)。而我國(guó)在這些顛覆性技術(shù)方面仍以應(yīng)用創(chuàng)新居多,引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展前沿的創(chuàng)新較少。事實(shí)上,我國(guó)作為落后追趕型國(guó)家正應(yīng)該通過(guò)顛覆性和破壞性技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展來(lái)趕超發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)水平。


  從軟硬件生態(tài)體系建設(shè)不足來(lái)看,我國(guó)企業(yè)雖然在CPU、FPGA、DSP等核心技術(shù)領(lǐng)域早有研發(fā),但始終未能有所突破,究其關(guān)鍵原因是技術(shù)創(chuàng)新缺乏軟硬件生態(tài)體系支撐。比如,單獨(dú)依靠一個(gè)自主研發(fā)的CPU是無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破的,還需要各種基礎(chǔ)及應(yīng)用軟件、網(wǎng)絡(luò)、安全軟件和設(shè)備、計(jì)算機(jī)整機(jī)、存儲(chǔ)芯片等軟硬件生態(tài)環(huán)境支撐。因缺乏其他軟硬件配套而沒(méi)有形成生態(tài)體系,無(wú)法在產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化方面取得成功,并沒(méi)有從真正意義上解決瓶頸問(wèn)題。


  就企業(yè)研發(fā)投入水平有待提高來(lái)說(shuō),我國(guó)集成電路技術(shù)研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于世界水平,產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨投融資難等問(wèn)題。隨著摩爾定律的演進(jìn)和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn),技術(shù)復(fù)雜度、制造工藝難度不斷加大,全球集成電路研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入超過(guò)10億美元的18強(qiáng)企業(yè)中,英特爾、高通和博通名列前三位,我國(guó)大陸企業(yè)未進(jìn)入榜單。


  此外,從人才引進(jìn)和培養(yǎng)機(jī)制尚不完善方面講,集成電路是人才高度密集型產(chǎn)業(yè),高技術(shù)人才是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵。人才隊(duì)伍結(jié)構(gòu)性問(wèn)題突出,國(guó)際化的領(lǐng)軍人才及團(tuán)隊(duì)、高端技術(shù)人才極度缺失,人才缺口較大等問(wèn)題已成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。


  破解之道


  利用“聯(lián)合攻關(guān)+賽馬機(jī)制”,縮短技術(shù)代差。一方面,組建聯(lián)合研發(fā)體,以項(xiàng)目為中心、以通用性關(guān)鍵技術(shù)為重點(diǎn),組織政府、企業(yè)、科研院所開(kāi)展實(shí)質(zhì)性合作。聯(lián)合國(guó)內(nèi)大型科技企業(yè)共同出資,依托國(guó)內(nèi)高校等科研資源,開(kāi)展項(xiàng)目合作,建立良好的溝通合作機(jī)制和成果共享機(jī)制,聯(lián)合一切可聯(lián)合的力量實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破。另一方面,采用賽馬機(jī)制進(jìn)行技術(shù)研發(fā),即將科研項(xiàng)目同時(shí)分配給多家科研單位,并給予一定的研發(fā)啟動(dòng)經(jīng)費(fèi),最后選擇科研成果較好的單位給予研發(fā)后補(bǔ)助,在相互競(jìng)爭(zhēng)和相互促進(jìn)的狀態(tài)下,更加有力地保障項(xiàng)目的推進(jìn)進(jìn)度。


  發(fā)揮“企業(yè)主體+市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)”,突破生態(tài)壁壘。充分發(fā)揮企業(yè)主體作用,提高企業(yè)創(chuàng)新能力。鼓勵(lì)企業(yè)下設(shè)科研機(jī)構(gòu),加大核心技術(shù)研發(fā)力度,同時(shí),簡(jiǎn)化科研成果轉(zhuǎn)化機(jī)制,促進(jìn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。注重加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),維護(hù)企業(yè)創(chuàng)新利益。充分發(fā)揮大國(guó)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),堅(jiān)持以市場(chǎng)需求和商業(yè)應(yīng)用為牽引,驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。借助國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商的廣大客戶群體,積極研制推出裝配國(guó)產(chǎn)芯片的定制機(jī),擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)需求,以應(yīng)用進(jìn)一步推動(dòng)技術(shù)改進(jìn)突破。加快形成掌握核“芯”技術(shù)的大國(guó)生態(tài)系統(tǒng)。


  運(yùn)用“財(cái)政資金+資本市場(chǎng)+天使投資”,構(gòu)建“三級(jí)火箭”資金模式。一是財(cái)政資金,這是促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)保障級(jí)。充分發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方基金作用,重點(diǎn)投資具有深厚技術(shù)、人才積累的細(xì)分領(lǐng)域。二是資本市場(chǎng),這是有望促進(jìn)產(chǎn)業(yè)獲得爆發(fā)式增長(zhǎng)的關(guān)鍵級(jí)。三是天使投資,這是促進(jìn)部分環(huán)節(jié)優(yōu)化完善的助推級(jí)。應(yīng)針對(duì)處于種子期和初創(chuàng)期的具有成長(zhǎng)潛力的芯片企業(yè),或具備發(fā)展?jié)摿Φ男酒?xiàng)目,支持天使投資平臺(tái)為其融資,促進(jìn)潛力企業(yè)和項(xiàng)目萌芽、發(fā)展、壯大。


  采取“外引內(nèi)培+雙元制教育”,打造高水平人才隊(duì)伍。一是充分利用我國(guó)集成電路大發(fā)展的優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇,大力引進(jìn)國(guó)際高層次人才和團(tuán)隊(duì)。積極推進(jìn)人才體制機(jī)制改革,積極營(yíng)造利于人才成長(zhǎng)的工作環(huán)境、引才聚才的政策環(huán)境。二是建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系,加強(qiáng)學(xué)術(shù)性、產(chǎn)業(yè)型人才的培養(yǎng)。借鑒德國(guó)雙元制教育經(jīng)驗(yàn),打造學(xué)校與企業(yè)聯(lián)合人才培養(yǎng)模式,注重實(shí)踐技能培養(yǎng),實(shí)現(xiàn)企業(yè)實(shí)踐與理論教學(xué)的密切結(jié)合。定期聘請(qǐng)集成電路行業(yè)資深技術(shù)人員對(duì)學(xué)生進(jìn)行培訓(xùn),建立集成電路職業(yè)資質(zhì)認(rèn)證體系,讓畢業(yè)生具有集成電路實(shí)際從業(yè)能力。(王曼 曹茜芮 王海龍)


  轉(zhuǎn)自:中國(guó)工業(yè)報(bào)


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