東芝推出96層3D閃存的新NVMe/PCIe固態(tài)硬盤

　　——RD500,RC500為游戲和主流電腦提供玩家級(jí)高性能

　　上海，2019年8月1日 – 東芝電子(中國)有限公司宣布推出兩個(gè)全新系列的NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 M.2固態(tài)硬盤(SSD)：RD500和RC500系列。這兩個(gè)產(chǎn)品系列均采用東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社最先進(jìn)的96層TLC(三階存儲(chǔ)單元)BiCS FLASH 3D存儲(chǔ)器。新的固態(tài)硬盤系列將陸續(xù)在今年第四季度上市。

　　東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社此次推出的新固態(tài)硬盤主要面向如今的主流玩家、DIY裝機(jī)用戶和系統(tǒng)升級(jí)解決方案追求者，提供高性能解決方案。下一代PCIe接口使RD500和RC500系列能夠提供比SATA SSD存儲(chǔ)延遲時(shí)間更短、電腦響應(yīng)速度更快的體驗(yàn)。

　　RD500系列是電腦游戲玩家的適宜之選，其新設(shè)計(jì)的8通道控制器充分發(fā)揮了BiCS FLASH的潛力，可提供一流的性能[1]。RD500系列的順序讀寫速度分別達(dá)到3,400MB/s和3,200MB/s，隨機(jī)讀寫性能高達(dá)685,00 IOPS和625,000 IOPS。RD500系列的容量高達(dá)2,000千兆字節(jié)(GB)/2兆字節(jié)(TB)。

　　RC500系列采用4通道控制器，其開發(fā)之初即旨在提供比SATA更快的性能，非常適合于主流電腦需要更快解決方案的用戶。RC500系列單側(cè)模塊的容量高達(dá)1,000GB/1TB，實(shí)現(xiàn)了一流的隨機(jī)性能[2]。

　　RD500和RC500的主要特點(diǎn)包括：

　　· 96層TLC BiCS FLASH

　　· PCIe 3.0 Gen3x4

　　· 支持NVMe 1.3c 接口規(guī)范

　　· 提供緊湊型M.2 2280(22x80毫米)外形尺寸，與臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦兼容

　　· SLC緩存

　　東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的新固態(tài)硬盤系列將于8月2日至5日上海舉行的中國數(shù)字娛樂博覽會(huì)(ChinaJoy)東芝存儲(chǔ)展臺(tái)上展出。

　　注：

　　?PCIe是PCI-SIG公司的注冊(cè)商標(biāo)。

　　?NVMe是NVM Express公司的商標(biāo)。

　　?所有其它公司的名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

　　[1] 截至2019年8月1日，東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社在高端NVMe消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤領(lǐng)域的調(diào)查。

　　[2] 截至2019年8月1日，東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社在中端NVMe消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤領(lǐng)域的調(diào)查。

　　3 本文提及的性能是截至2019年8月1日的參考數(shù)據(jù)，可能會(huì)隨規(guī)格書中的RD500/RC500產(chǎn)品數(shù)據(jù)而變化。該性能是根據(jù)東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，使用128KiB單元順序讀取和4KiB單元隨機(jī)讀取測(cè)得的性能。

　　4 容量定義：東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社定義1千兆字節(jié)(GB)為1,000,000,000字節(jié)，1兆兆字節(jié)(TB)為1,000,000,000,000字節(jié)。根據(jù)不同的文件大小、格式、設(shè)置、軟件和操作系統(tǒng)，可用存儲(chǔ)容量(包括各種媒體文件示例)將存在差異，如微軟操作系統(tǒng)和/或預(yù)裝軟件應(yīng)用程序或媒介內(nèi)容。實(shí)際的格式化容量可能存在差異。

　　關(guān)于東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)

　　東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)是全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，致力于開發(fā)、生產(chǎn)和銷售閃存及固態(tài)硬盤(SSD)。東芝公司于1987年發(fā)明了NAND閃存，2017年4月，東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)由東芝公司分離出來。東芝存儲(chǔ)器集團(tuán)開創(chuàng)了最先進(jìn)的存儲(chǔ)器解決方案和服務(wù)、豐富了人們的生活、拓展了社會(huì)的空間。創(chuàng)新的3D閃存技術(shù)BiCS FLASH打造適于諸多高密度應(yīng)用的未來存儲(chǔ)器，其中包括了高級(jí)智能手機(jī)、PC、SSD、汽車和數(shù)據(jù)中心等。

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