在光通信、激光傳感以及紅光、藍(lán)光、綠光等前沿光電領(lǐng)域,TO管座因其卓越的氣密性與散熱性,始終是核心光電器件的主流封裝形態(tài)。然而,TO封裝的復(fù)雜結(jié)構(gòu)對封裝設(shè)備提出了極其嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的共晶機(jī)在處理TO管座時(shí),往往面臨上下料卡頓、受熱不均、以及立體空間定位不準(zhǔn)等致命痛點(diǎn)。
針對這一領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求,作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,深圳市銳博自動(dòng)化設(shè)備有限公司(銳博半導(dǎo)體)傾力打造的ET-505高精度TO共晶機(jī)。該設(shè)備徹底摒棄了通用型架構(gòu),以深度定制的機(jī)械傳動(dòng)與視覺系統(tǒng),專為熱沉(Submount)與芯片(LD/PD)在TO管座上的高精度封裝而生。

ET-505 從底層設(shè)計(jì)上就完全貼合了TO管座的特殊物理形態(tài),徹底解決了“異形料難處理”的行業(yè)痛點(diǎn):
1. 創(chuàng)新的“翻轉(zhuǎn)手指”機(jī)構(gòu): 針對 TO 管座的立體管腳,設(shè)備配備了專屬的翻轉(zhuǎn)手指。該機(jī)構(gòu)夾持管座后可精準(zhǔn)翻轉(zhuǎn) 90 度送入共晶臺,完美銜接了吸嘴的上下料動(dòng)作,大幅提升了運(yùn)轉(zhuǎn)效率。
2. 雙料共晶的極簡工藝: 支持在同一個(gè)管座上同時(shí)共晶兩顆物料(如熱沉 + 芯片) 。通過管座流水線式進(jìn)出料與 6 寸晶圓(藍(lán)膜)獨(dú)立上料的配合,將原本繁瑣的封裝工藝極簡化,設(shè)備 UPH 穩(wěn)定達(dá)到 480pcs/H(±5%)。
3. 頂尖的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng): 核心的X軸采用高響應(yīng)直線電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配大理石架構(gòu),為設(shè)備±10μm的貼裝精度和±1°的貼裝角度提供了絕對的物理保障。

芯片的拾取與貼裝,容不得一絲誤差。ET-505 搭載了極其完善的監(jiān)測與力控體系:
1. 6 套獨(dú)立 CCD 視覺系統(tǒng): 設(shè)備配置了6套500萬像素工業(yè)相機(jī),分別負(fù)責(zé)熱沉與芯片的獨(dú)立搜索、正面校準(zhǔn)、共晶觀察及全局監(jiān)控 。配合最大4倍的可變倍鏡頭與環(huán)形/點(diǎn)光源系統(tǒng),即使是0.2mm的微小芯片也能精準(zhǔn)識別。
2. 精準(zhǔn)的機(jī)械微壓控制: 針對脆弱的芯片,吸嘴采用電木/金屬材質(zhì),由拉力彈簧提供極其穩(wěn)定、柔和的下壓力,壓力范圍精準(zhǔn)控制在 10g~50g 之間。
3. 防漏吸與破真空設(shè)計(jì): 吸嘴不僅配備SMC真空檢測傳感器以防漏吸,更創(chuàng)新性地加入了“氮?dú)馄普婵昭b置”,確保微小芯片在釋放瞬間干脆利落,不發(fā)生偏移。

高溫共晶極易引發(fā)焊料與芯片金屬層氧化,這是導(dǎo)致TO封裝良率波動(dòng)的最大元兇。ET-505在共晶核心區(qū)域給出了完美的解答:
1. 高精度恒溫系統(tǒng): 共晶臺采用發(fā)熱管加熱,溫度可從常溫一路設(shè)定至最高 450℃,溫度波動(dòng)被死死控制在 ±5℃ 以內(nèi)。
2. 冷熱氮?dú)猓∟?)雙重保護(hù): 區(qū)別于普通的單一氣體保護(hù),ET-505 分別設(shè)有熱氮?dú)馀c冷氮?dú)怆p重保護(hù)系統(tǒng) 。在共晶焊接時(shí)提供熱氮?dú)夥乐寡趸?,在冷卻工藝階段則通過程控調(diào)整冷氮流量,切實(shí)保障焊接強(qiáng)度。

在光通信向高速率、高功率演進(jìn)的浪潮中,封裝工藝的容錯(cuò)率正在無限逼近于零。銳博ET-505高精度TO共晶機(jī),拒絕大而全的概念堆砌,將全部的技術(shù)鋒芒聚焦于 TO管座(兼容 TO56、TO9、TO38)的封裝痛點(diǎn)。ET-505的專業(yè)性不僅體現(xiàn)在極致的參數(shù)上,更在于其在真實(shí)量產(chǎn)環(huán)境中的絕對統(tǒng)治力。目前,該設(shè)備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;?、批量化的落地應(yīng)用。
它不僅是一臺TO共晶機(jī),更是光通信企業(yè)提升核心競爭力、打破良率瓶頸的量產(chǎn)引擎。智能半導(dǎo)體,成就智慧未來。選擇銳博 ET-505,即是選擇了TO封裝的極致可靠性與量產(chǎn)確定性。

轉(zhuǎn)自:日照新聞網(wǎng)
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