飛驤科技面臨挑戰(zhàn)，借 5G、Wi-Fi 7 機(jī)遇加快市場(chǎng)布局

　　2024年8月30日，上海證券交易所公布了深圳飛驤科技股份有限公司申報(bào)科創(chuàng)板的第二輪問詢反饋，詳細(xì)披露了飛驤科技2023年及2024年上半年的經(jīng)營情況。作為國內(nèi)射頻前端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，飛驤科技憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)布局，逐步在5G、Wi-Fi等新興技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)重要地位。2024年上半年，飛驤科技實(shí)現(xiàn)營收11.3億元，同比增長(zhǎng)107.25%，并成功扭虧為盈，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。這一成績(jī)不僅標(biāo)志著飛驤科技在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展上的突破，也為國產(chǎn)射頻芯片的崛起注入了新的活力。

　　飛驤科技成立于2015年，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端及無線寬帶路由器等網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)。公司通過收購國民技術(shù)的無線射頻產(chǎn)品事業(yè)部資產(chǎn)，迅速積累了技術(shù)基礎(chǔ)，并在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了從2G到5G的全頻段覆蓋。近年來，飛驤科技在5G射頻前端模組的研發(fā)上取得了重要進(jìn)展，成功推出了L-PAMiD模組芯片，并在榮耀、小米、三星等知名品牌的旗艦機(jī)型中實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。這一突破不僅打破了國際巨頭在高端模組市場(chǎng)的壟斷局面，也為國產(chǎn)射頻芯片的國產(chǎn)化替代提供了有力支持。

　　從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，飛驤科技在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了盈利，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)范圍為一千三百萬元至一千八百萬元，這是公司自成立以來首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。這一成績(jī)的取得，主要得益于5G產(chǎn)品和Wi-Fi模組產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)。2021年至2023年，飛驤科技的營業(yè)收入分別為9.16億元、10.22億元和17.17億元，盡管仍處于虧損狀態(tài)，但營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。2024年上半年，飛驤科技的營收達(dá)到11.3億元，全年?duì)I收預(yù)計(jì)為21.15億元至25.30億元，復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到32.17%至40.31%。這一高速增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)了飛驤科技的技術(shù)實(shí)力，也反映了其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位。

　　在技術(shù)創(chuàng)新方面，飛驤科技持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年至2023年累計(jì)研發(fā)投入達(dá)4.92億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為27.22%。公司研發(fā)人員占比始終保持在50%以上，形成了強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至2023年底，飛驤科技已取得206項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利89項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)198項(xiàng)，軟件著作權(quán)37項(xiàng)。這些技術(shù)成果不僅為飛驤科技的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)保障，也為其在高端模組市場(chǎng)的突破奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

　　盡管飛驤科技在技術(shù)和市場(chǎng)上取得了顯著進(jìn)展，但國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。首先，高端射頻芯片市場(chǎng)仍被國際巨頭壟斷，尤其是在高集成度模組領(lǐng)域，外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。其次，射頻前端芯片行業(yè)對(duì)資金、人才和技術(shù)創(chuàng)新要求極高，飛驤科技需要通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此外，隨著5G、Wi-Fi 7等新興技術(shù)的快速發(fā)展，射頻前端芯片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，飛驤科技需要抓住這一機(jī)遇，加快產(chǎn)品升級(jí)和市場(chǎng)布局。

　　展望未來，飛驤科技將繼續(xù)深耕射頻前端芯片領(lǐng)域，以高性能、高可靠性的產(chǎn)品助力中國通信產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。公司計(jì)劃通過科創(chuàng)板上市募集資金15.22億元，用于射頻前端器件及模組的升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化、全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。這些項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步增強(qiáng)飛驤科技的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為國產(chǎn)射頻芯片的崛起貢獻(xiàn)更多力量。相信在不久的將來，飛驤科技必將在全球射頻前端芯片市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位，成為行業(yè)的領(lǐng)軍者。

　　轉(zhuǎn)自：中國網(wǎng)

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