新時(shí)代、新契機(jī)，甬矽電子迎發(fā)展機(jī)遇

甬矽電子（寧波）股份有限公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)。

甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產(chǎn)品主要覆蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等細(xì)分市場。

隨著國外技術(shù)封鎖愈來愈烈，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也意識到核心技術(shù)缺失的影響，在EDA、IP、設(shè)備、材料，以及核心芯片如CPU、FPGA、第三代化合物、射頻芯片等層面不斷在加強(qiáng)投入力度，加強(qiáng)國產(chǎn)替代性。甬矽電子未來會在設(shè)備和材料領(lǐng)域大力支持和配合合適的供應(yīng)商進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)，為產(chǎn)業(yè)鏈作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。同時(shí)，2020年以來國內(nèi)也陸續(xù)出臺了眾多政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給行業(yè)帶來了諸多的利好，這將為甬矽電子提供更好的發(fā)展機(jī)遇。

轉(zhuǎn)自：新浪網(wǎng)

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