日前，寒武紀(jì)正式發(fā)布第三代云端推訓(xùn)一體芯片思元370。該款芯片不僅在性能層面實現(xiàn)飛越，且引入多項創(chuàng)新技術(shù)，在思元370中，寒武紀(jì)首次采用了Chiplet(芯粒)技術(shù)，并采用7nm制程技術(shù)，約390億晶體管被集成于思元370。此外，寒武紀(jì)第四代智能芯片架構(gòu)MLUarch03，也為思元370性能加碼，使得其最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)。
自2018年推出思元100以來，至2019年推出思元270，再到2021年第三代思元370正式亮相，寒武紀(jì)一直在快速迭代云端AI芯片。而本代次的思元370在工藝制程、架構(gòu)、指令集和軟件等方面有了全面的提升，實現(xiàn)了同級芯片的頂尖水平。
這其中，值得指出的最新進(jìn)展是，新品思元370，是在去年三季度流片、相關(guān)加速卡產(chǎn)品在今年二季度陸續(xù)送測客戶后才進(jìn)行的發(fā)布。目前，部分客戶已完成測試、導(dǎo)入，產(chǎn)品進(jìn)入早期銷售階段。
寒武紀(jì)是全球智能芯片的先行者，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場景提供充裕算力，推動人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級。
本次，思元370芯片，再加上此前發(fā)布的云端推理思元270、邊緣推理思元220、云端訓(xùn)練思元290，寒武紀(jì)為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的全系列產(chǎn)品。
轉(zhuǎn)自：比特網(wǎng)
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