隨著5G規(guī)模商用實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,5G創(chuàng)新應(yīng)用的不斷落地,這對(duì)5G技術(shù)本身的演進(jìn)提出的更高要求,也對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)能力提出了更高的要求。在5G R16即將商用落地之際,聯(lián)發(fā)科(MediaTek聯(lián)發(fā)科技)展示了一系列天璣旗艦創(chuàng)新技術(shù)成果,其中支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)的新一代 5G 基帶 M80成為聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)下一階段發(fā)展的關(guān)鍵所在,展示了自己謀求在全球5G芯片市場(chǎng)更大作為的大戰(zhàn)略。
5G持續(xù)進(jìn)化,R16開(kāi)啟“好用”時(shí)代
5G商用兩年以來(lái),我國(guó)5G商用形勢(shì)一片大好。據(jù)工信部負(fù)責(zé)人日前透露,目前我國(guó)5G基站數(shù)達(dá)115.9萬(wàn)個(gè),5G終端連接數(shù)達(dá)4.5億戶(hù)。全國(guó)在建“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”項(xiàng)目超過(guò)1800個(gè),第四屆“綻放杯”大賽應(yīng)用案例超過(guò)1.2萬(wàn)個(gè)。為了進(jìn)一步釋放5G使能千行百業(yè)的巨大能量,如今全行業(yè)正在加快拓展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和5G在國(guó)民經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)行業(yè)的融合創(chuàng)新應(yīng)用,這需要從具體使用場(chǎng)景出發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)的升級(jí)完善。
目前全球使用的是基于3GPP于2018年凍結(jié)的5G R15標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)時(shí)R15標(biāo)準(zhǔn)力求以最快的速度產(chǎn)出“能用”的標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足的是5G多方面的基本功能。面向下一階段,R16標(biāo)準(zhǔn)成了5G技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。
最新的R16標(biāo)準(zhǔn)體現(xiàn)了“更快、更高、更強(qiáng)”的特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了5G從“能用”到“好用”的過(guò)渡。R16讓5G不僅能進(jìn)一步賦能千行百業(yè),還兼顧了效率、成本和效益等綜合因素,有望催生新的數(shù)字生態(tài)產(chǎn)業(yè)。在5G 2C市場(chǎng)迅速普及,5G 2B開(kāi)始向縱深挺進(jìn)的大背景下,2022年5G技術(shù)將迎來(lái)從R15升級(jí)至R16標(biāo)準(zhǔn)的新周期,讓5G從能用跨入好用的時(shí)代。
然而R16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)只是敲門(mén)磚,要想實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)的全面升級(jí),還需要加速5G R16標(biāo)準(zhǔn)的商用落地,這就不僅要升級(jí)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,還需要終端產(chǎn)業(yè)鏈的密切協(xié)同,為新技術(shù)、新特性的規(guī)模應(yīng)用和商業(yè)成功鋪平道路。顯然,誰(shuí)能率先把握R16的商機(jī),誰(shuí)就能在下一輪5G市場(chǎng)商機(jī)中拔得頭籌,目前看來(lái),聯(lián)發(fā)科交出了一份高分答卷。
厚積薄發(fā),聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代展現(xiàn)出強(qiáng)大爆發(fā)力
基礎(chǔ)不牢,地動(dòng)山搖,移動(dòng)通信技術(shù)每次大升級(jí)都和芯片技術(shù)的進(jìn)步息息相關(guān)。如今,業(yè)界已經(jīng)形成共識(shí),5G發(fā)展的關(guān)鍵之一就是終端,無(wú)論是為消費(fèi)者還是為垂直行業(yè)提供多形態(tài)、多種類(lèi)、多功能終端產(chǎn)品的關(guān)鍵就是要推動(dòng)5G芯片這一基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新,這方面,聯(lián)發(fā)科作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)廠商,一直致力于5G新技術(shù)研發(fā)和與3GPP共同推進(jìn)新標(biāo)準(zhǔn),成果顯著。
5G商用初期,聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶,該款基帶可提供4.77Gbps的峰值下載速率,兼具高性能與低功耗特性,實(shí)力亮眼。更讓人點(diǎn)贊的是,聯(lián)發(fā)科的手機(jī)SoC堅(jiān)持采用集成5G基帶的設(shè)計(jì),貫穿天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)的所有芯片,并引入了諸如5G+5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù),相比于市面上其他同期產(chǎn)品,優(yōu)勢(shì)明顯。因此集成聯(lián)發(fā)科M70基帶的天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)一經(jīng)發(fā)布就備受市場(chǎng)歡迎,這些產(chǎn)品不僅性能強(qiáng)且通信功耗更低,終端用戶(hù)使用體驗(yàn)更好,而且不會(huì)因運(yùn)營(yíng)商5G部署的策略轉(zhuǎn)變而變得過(guò)時(shí),具有更長(zhǎng)的使用壽命。
正是基于這種優(yōu)秀的產(chǎn)品實(shí)力,中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)電信先后在《2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》、《終端洞察報(bào)告》中對(duì)搭載M70基帶的5G旗艦芯片天璣1200做出了高度好評(píng),無(wú)論是性能還是功耗,天璣1200都是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

聯(lián)發(fā)科M70的推出讓全球通信市場(chǎng)認(rèn)識(shí)到,經(jīng)過(guò)多年深耕和持續(xù)積累,5G時(shí)代的聯(lián)發(fā)科厚積薄發(fā),已經(jīng)成為了5G時(shí)代不可或缺的重要引領(lǐng)者。
打造新一代5G基帶M80,聯(lián)發(fā)科邁出破局R16關(guān)鍵一步
面對(duì)即將在2022年落地商用的R16標(biāo)準(zhǔn),聯(lián)發(fā)科基于前瞻布局,推出了支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器,將帶來(lái)超快速、超穩(wěn)定、超省電的5G連網(wǎng)體驗(yàn)升級(jí),再次走在了5G行業(yè)的最前沿。

新一代5G基帶M80可支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),支持更高的傳輸速率、穩(wěn)定性、可靠性。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科M80多載波聚合可實(shí)現(xiàn)7Gbps的速率,在R16超級(jí)上行特性的支持下,其弱信號(hào)環(huán)境下增速最高可實(shí)現(xiàn)300%的提升。同時(shí)考慮到功耗和用戶(hù)使用習(xí)慣問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科的M80沿用業(yè)界領(lǐng)先的MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)和 5G 雙卡技術(shù)。此外,為了讓用戶(hù)可以擁有全場(chǎng)景的5G暢快體驗(yàn),聯(lián)發(fā)科還在M80上提供了增強(qiáng)型的高鐵模式,確保高鐵乘客也能得到穩(wěn)定的5G連接體驗(yàn)。

M80不僅技術(shù)實(shí)力過(guò)硬,實(shí)測(cè)表現(xiàn)也可圈可點(diǎn)。今年4月,聯(lián)發(fā)科與愛(ài)立信成功完成 5G NR 雙連接測(cè)試,有效結(jié)合 Sub-6 GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波(mmWave)的高速率特性,通過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科 M80的測(cè)試設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了最高 5.1 Gbps 的下行速率,對(duì) 5G NR 雙連接的啟用具有里程碑意義;到了8月,聯(lián)發(fā)科攜手廈門(mén)電信,在廈門(mén)電信 5G 商用網(wǎng)絡(luò)中完成超級(jí)上行測(cè)試,測(cè)試終端采用集成M80的天璣5G移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 440Mbps 的上行峰值,上行邊緣速率相比非超級(jí)上行終端提升 340%;不久前,中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科基于搭載M80的終端完成了2.6G+700M SUL上行增強(qiáng)解決方案測(cè)試,實(shí)測(cè)上行峰值吞吐速率超過(guò)390Mbps,上行邊緣吞吐率提升427%。

從以上一系列測(cè)試驗(yàn)證可以看出,整個(gè)行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)、芯片、終端等環(huán)節(jié)都為 R16 標(biāo)準(zhǔn)的部署應(yīng)用做了充分準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科在這一過(guò)程中扮演了重要角色,既是奠基者,也是助推者。
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經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期深厚的積累,加上極具前瞻性的布局和投入,聯(lián)發(fā)科在 5G R15 時(shí)代踩準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和商用發(fā)展的節(jié)奏,迅速成為 5G 芯片市場(chǎng)上的領(lǐng)跑者,亮眼的市場(chǎng)成績(jī)也證明了這一點(diǎn)。不久前 Counterpoint Research 發(fā)布報(bào)告顯示,在2021 年二季度,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī) AP/SoC 芯片市場(chǎng)上的份額達(dá)到43%,已經(jīng)達(dá)成連續(xù)四個(gè)季度名列第一的成就,這與天璣芯片上所展現(xiàn)出來(lái)的5G技術(shù)實(shí)力技術(shù)不無(wú)關(guān)系。
長(zhǎng)期高質(zhì)量的技術(shù)貢獻(xiàn)也讓聯(lián)發(fā)科自2015年起便擔(dān)任3GPP技術(shù)議程的主持工作,2017年獲選為RAN2工作組副主席。在2019年,聯(lián)發(fā)科瑞典籍技術(shù)專(zhuān)家Johan Johansson成功擔(dān)任3GPP RAN2主席,讓聯(lián)發(fā)科能持續(xù)為5G/6G標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。如今,在 5G R16 標(biāo)準(zhǔn)即將商用的前夕,聯(lián)發(fā)科再次搶先推出了支持 R16 標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶M80,并且與運(yùn)營(yíng)商、終端廠商合作開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)、測(cè)試,幫助產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)打磨、優(yōu)化相應(yīng)的產(chǎn)品和服務(wù),展示出強(qiáng)大的號(hào)召力。毫無(wú)疑問(wèn),未來(lái)搭載了新一代 5G 基帶芯片M80 的下一代天璣旗艦將幫助聯(lián)發(fā)科贏得更大的5G市場(chǎng),為廣大用戶(hù)帶來(lái)全系體驗(yàn)升級(jí)。
轉(zhuǎn)自:界面新聞
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