CFMS 2021 | 萬物由芯，宏芯宇助建存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新格局

2021中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(CFMS)9月14號(hào)在深圳舉行，本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)?存儲(chǔ)生態(tài)”為主題，齊聚全球領(lǐng)域內(nèi)核心的存儲(chǔ)器廠商、終端廠商、平臺(tái)應(yīng)用及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)廠商等的主要領(lǐng)導(dǎo)和負(fù)責(zé)人，共同分享和探討產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

宏芯宇電子常務(wù)副總經(jīng)理、合肥兆芯電子總經(jīng)理 王智麟

深圳宏芯宇電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：宏芯宇電子)攜旗下全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)，宏芯宇電子常務(wù)副總經(jīng)理、合肥兆芯電子總經(jīng)理王智麟分享了以“萬物由芯，共創(chuàng)共贏”為題的主題演講。

在大數(shù)據(jù)時(shí)代，信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，我們的生活正在發(fā)生改變,?圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、智能機(jī)器人、深度學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用層出不窮,?而對(duì)于存儲(chǔ)的需求，已成為我們?nèi)粘Ｉ钪袩o處不在的科技消費(fèi)，存儲(chǔ)企業(yè)在迎接市場(chǎng)機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著資金、人才、技術(shù)、資源的行業(yè)挑戰(zhàn)。無論市場(chǎng)如何變化，企業(yè)都應(yīng)該找好自己的定位，宏芯宇電子立足存儲(chǔ)，放眼世界，堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，期待攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共建存儲(chǔ)生態(tài)。

深耕存儲(chǔ)，讓科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

宏芯宇電子自成立以來，始終以存儲(chǔ)為核心，專注于存儲(chǔ)產(chǎn)品及閃存控制技術(shù)創(chuàng)新，致力于成為全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片及解決方案提供商。目前公司已有500多人，85%的研發(fā)人員占比，主控有40nm制程，USB、eMMC 、 SATA CTL;28nm制程, 也開發(fā)了PCIe 、 SATA Gen3 的SSD CTL，目前正朝向12nm 制程設(shè)計(jì)開發(fā);擁有全系列、全市場(chǎng)覆蓋的產(chǎn)品布局，存儲(chǔ)卡、固態(tài)硬盤、U盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存等5大產(chǎn)品線，涵蓋了消費(fèi)級(jí)，工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，未來朝向車規(guī)級(jí)邁進(jìn)。

宏芯宇電子USB閃存盤產(chǎn)品系列包含USB2.0與USB3.0閃存盤模塊,自2019年開始銷售至今每月銷售量達(dá)百萬, 從主控芯片硬件設(shè)計(jì)、主控固件研發(fā)到量產(chǎn)軟件，宏芯宇電子自主開發(fā)完成了全球首顆40nm的USB 3.2 Gen1x1規(guī)范之閃存盤主控芯片 - HG2319，并在2021年一月已順利進(jìn)入量產(chǎn)。超前的硬件設(shè)計(jì)使其在閃存芯片Nand Flash支持力上可支持到最新的3D結(jié)構(gòu)以及QLC制程的閃存芯片Nand Flash，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、海力士、西數(shù)…等全球大廠數(shù)年內(nèi)的主流Nand Flash均可搭配使用、大幅提升了產(chǎn)品的生產(chǎn)彈性。

宏芯宇電子CS2283 PCIe SSD CTL，采用DRAMLess設(shè)計(jì)，在降低成本的同時(shí)提高了產(chǎn)品性能，支持TAS X2-9060， PCIe Gen3X4 NVMe1.3接口，最大順序讀/寫速度達(dá)到3500 /2700 MB/s，最大隨機(jī)讀/寫速度達(dá)到450K / 480K IOPS，這個(gè)性能表現(xiàn)輕松擠身PCIe 3.0 SSD的頂尖行列。

針對(duì)IOT市場(chǎng)，宏芯宇電子推出eMMC新一代省電主控方案：CS2232，針對(duì)長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)產(chǎn)品，如穿戴式裝置，更能提供近50%待機(jī)省電，維持近九成性能下，提供最優(yōu)功耗，適配國(guó)內(nèi)外主流CPU原廠，有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

開放共建，攜手構(gòu)建存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺(tái)

從基本的芯片設(shè)計(jì)、CP test、Probe Card test design、Package SBT design Package Qual與測(cè)試等等, 宏芯宇電子皆具備開發(fā)實(shí)力，除此以外, 針對(duì)不同家的閃存, 如長(zhǎng)存的DBS， JGS， TAS，3D MLC/TLC/QLC 皆能自主開發(fā)固件, 并可提供客制化固件，針對(duì)不同客戶的市場(chǎng)需求與特性來提供不同的固件，將產(chǎn)品研發(fā)不同的階段加以模塊化, 協(xié)同IC、固件以及服務(wù)方案雙向輸出, 與客戶攜手合作, 向市場(chǎng)消費(fèi)群體提供更快、更好、更合適的產(chǎn)品與服務(wù)，讓產(chǎn)品快速上市， 搶占市場(chǎng)先機(jī)， 互利互贏， 這也是宏芯宇電子與一般模塊廠最大的差異!

在5G, AI 與大數(shù)據(jù)爆發(fā)的時(shí)代，宏芯宇電子由"芯”出發(fā), 秉承開放合作的發(fā)展理念， 期待協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)資源，共建存儲(chǔ)生態(tài)，共謀行業(yè)發(fā)展。

       轉(zhuǎn)自：頭號(hào)新聞網(wǎng)

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