2020年中國晶圓廠將占全球20％市場份額

　　SEMI 9月4日發(fā)布了新的《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告》（以下簡稱“報告”），這份IC制造供應鏈綜合報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16％；到2020年，這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，位居首位。

　　由國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI制作的中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告也顯示，IC設計連續(xù)第二年成為中國半導體行業(yè)最大的部分，2017年收入達到319億美元，IC封裝和測試領域的主導地位也在進一步拓展。隨著中國國內制造業(yè)能力的持續(xù)發(fā)展，中國的設備市場預計將在2020年首次占據首位，中國的IC設計部分也將不斷增強。中國日益成熟的晶圓廠也使國內設備和材料供應商受益。

　　中國國家集成電路基金（大基金）累積超過1400億元，這是2014年解決中國半導體貿易逆差問題的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的重要組成部分，促使中國集成電路供應鏈迅速增長。中國是全球半導體進口最大的市場，第二輪大基金目標為人民幣1500～2000億元。

　　報告顯示，在國家指導方針和優(yōu)惠政策的鼓勵下，資深的海外人才回到中國，引發(fā)國內IC設計初創(chuàng)企業(yè)激增，這些初創(chuàng)企業(yè)從獲得投資和優(yōu)惠政策中受益。

　　《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告》的其他亮點還包括：

　　目前，中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目。作為此次投資和擴張的一部分，報告跟蹤了17家300mm晶圓廠情況。代工廠、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產能的首要部分。

　　中國的IC封裝和測試行業(yè)也通過并購來增強其產品技術，并建立先進的產能來吸引國際集成設備制造商，從而提升價值鏈。

　　目前，以封裝材料為主的中國IC材料市場于2016年成為第二大材料市場，2017年該排名進一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產能增長影響，中國材料市場預計將從2015年至2019年以10％的年復合增長率增長。在此期間，Fab產能將以14％的年復合增長率擴大。

　　據了解，《中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告》涵蓋了最新的半導體供應鏈和市場發(fā)展情況，包括中國IC產業(yè)的崛起，國家和地方政府政策，公共和私人融資以及它們對中國IC供應鏈的影響。該報告還按細分市場對主要國內公司及其國際同行進行了比較。

　　轉自：中國電子報

 

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