后摩爾時代 中國集成電路產業(yè)有望彎道超車


中國產業(yè)經濟信息網   作者:李興彩    時間:2016-09-19





  “解決‘中國芯’,支撐中國未來30年的發(fā)展?!痹诮张e行的集成電路產業(yè)創(chuàng)新(鎮(zhèn)江)高端對話會上,中科院微電子所所長葉甜春表示,在國家科技重大專項等的持續(xù)推動下,中國初步完成集成電路產業(yè)鏈的構建,一批企業(yè)脫穎而出。接下來,國家的持續(xù)投入對集成電路產業(yè)發(fā)展至關重要,技術上要走重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。


  產業(yè)需要持續(xù)投入


  在葉甜春看來,集成電路技術是國家實力的戰(zhàn)略制高點,這一融合40多種科學技術及工程領域多種交叉學科和尖端制造技術的領域,對制造裝備、精密機械、精密儀器等行業(yè)具有直接的帶動作用。


  據了解,武漢新芯與中科院微電子所聯合完成39層3D-NAND工藝流程搭建和原型結構開發(fā),各項結構參數達到要求,開始產品試制。近期紫光集團收購武漢新芯多數股權后,成立長江存儲科技有限責任公司。紫光集團旗下紫光國芯作為國內存儲器設計第一梯隊公司,紫光國芯除定增募資800億元籌建存儲廠外,日前斥資1億元成立全資子公司紫光國芯微電子,進一步拓展IC設計業(yè)務領域。對此,美光半導體公司相關人士表示,武漢新芯在3D-NAND領域取得的進展令人欣喜,與國內其他廠商相比,已成為具有國際化人才和技術的公司。


  在國家的大力支持和國家科技重大專項等引領下,中國集成電路產業(yè)整個產業(yè)鏈布局基本完善,一批企業(yè)脫穎而出。葉甜春介紹說,封裝技術從低端走向高端,技術達到國際先進水平;關鍵裝備和材料實現從無到有,部分產品進入14nm研發(fā);系統(tǒng)級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。其中,中微半導體、北方微電子、七星華創(chuàng)、睿勵科學儀器等一批公司嶄露頭角。


  葉甜春還表示,國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產業(yè)發(fā)展至關重要。為此,國家應在重大專項和重點科技計劃上進一步加大力度,特別是技術研發(fā)資金的投入須有持續(xù)性。


  技術進入原始創(chuàng)新


  葉甜春認為,中國集成電路產業(yè)已進入由追趕到原創(chuàng)的新階段,新形勢下,中國集成電路產業(yè)應更注重創(chuàng)新,特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。


  以往,中國的集成電路走“引進消化吸收再創(chuàng)新”的路子,產業(yè)和企業(yè)的發(fā)展都處于“追趕模式”。但隨著制程的演進和中國集成電路產業(yè)的發(fā)展,一方面自身加快研發(fā);另一方面實施并購整合,中國集成電路產業(yè)和技術都達到一個新的高度。中國集成電路產業(yè)開始進入“摸著石頭過河”的探索階段。


  葉甜春表示,中國集成電路產業(yè)要保持后勁,須對創(chuàng)新更加重視,加強基礎研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點:一是面向產業(yè)結構調整、戰(zhàn)略性新興產業(yè)和社會服務智能化,開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新,推動產業(yè)鏈創(chuàng)新;二是從跟隨戰(zhàn)略轉向創(chuàng)新跨越,在全球產業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色。


  后發(fā)優(yōu)勢與機遇


  此次高端對話會上,基于后摩爾時代來臨,中芯國際技術研究發(fā)展顧問吳漢明表示,中國集成電路產業(yè)具有在成熟制程領域的后發(fā)優(yōu)勢和先進制程領域彎道超車的機會。


  在摩爾制程內,面對國際半導體巨頭長期的積累和持續(xù)高額的科研投入,中國的產業(yè)基礎和科研投入很難與其爭鋒,只能縮小與世界先進的差距。不過,在摩爾制程突破越來越難、半導體應用技術出現巨大轉機的情況下,中國有望在“后摩爾時代”出奇制勝,在成熟制程領域凸顯后發(fā)優(yōu)勢,在先進制程領域彎道超車。


  吳漢明認為,在后摩爾時代,碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創(chuàng)意,大量基礎創(chuàng)新涌現,基礎研究的機遇空前;市場則呈現出多樣化的發(fā)展,集成電路設計公司大有可為;產業(yè)鏈整體創(chuàng)新機遇凸顯。


  泛林半導體中國區(qū)總經理劉二壯表示,物聯網將給集成電路產業(yè)帶來新的發(fā)展動力,極大地延長成熟制程技術和工廠的壽命。物聯網對低成本、低功耗、高效率的要求,給集成電路材料、封裝和制造提出新的要求和發(fā)展動力,帶動寬禁帶半導體材料、SIP封裝等技術發(fā)展,使得中國集成電路產業(yè)有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。


  轉自:中國高新技術產業(yè)導報

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