半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70%


時間:2011-11-08





  本報訊 國家863計劃新材料領域專家組首席專家徐堅,日前在深圳“自主創(chuàng)新大講堂”上透露,根據(jù)“十二五”規(guī)劃,半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70%,形成百億元以上芯片企業(yè)與百億元以上應用企業(yè)體系,實現(xiàn)年節(jié)約用電1000億度,產業(yè)規(guī)模5000億元。稀土功能材料方面,產值規(guī)模將達500億元,高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸,帶動相關行業(yè)產值1.5萬億元以上。


  徐堅在《國家新材料產業(yè)發(fā)展的“十二五”規(guī)劃思路》專題報告中指出,新材料“十二五”規(guī)劃從技術導向轉為以產業(yè)和經濟需求為牽引,圍繞“應對金融危機、推進綠色制造、支撐產業(yè)升級”的思路,推進基礎性重點原材料產業(yè)結構調整與升級。

來源:消費日報


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