半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)難現(xiàn)高增長(zhǎng)，價(jià)格將成競(jìng)爭(zhēng)利器

　　2013年時(shí)間已然過(guò)半，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個(gè)下降周期到來(lái)。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。

　　增長(zhǎng)動(dòng)能尚在積累

　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。

　　觀察半導(dǎo)體業(yè)周期，自2010年市場(chǎng)大漲之后，2011年與2012年有所回落理在其中。因此世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)組織WSTS在2012年底曾預(yù)測(cè)2013年增長(zhǎng)4.5%及IHS iSuppli曾預(yù)測(cè)增長(zhǎng)8.2%。但是僅過(guò)半年時(shí)間，在新形勢(shì)下各家分析機(jī)構(gòu)都下調(diào)了今年的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，如WSTS于2013年6月4日發(fā)布了它的春季市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將比上年增長(zhǎng)2.1%，達(dá)到2978億美元。WSTS此次下調(diào)原因究竟何在?

　　眾所周知，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)，包括智能手機(jī)及平板電腦等。兩者之間的差異在于PC業(yè)的主要用戶是企業(yè)，而移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)的主要用戶是個(gè)人。相對(duì)而言，要讓個(gè)人購(gòu)買電子產(chǎn)品需要有錢，所以與全球的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境更緊密相連。今年以來(lái)受歐債危機(jī)等因素的影響，包括中國(guó)經(jīng)濟(jì)也有減緩跡象等，對(duì)于個(gè)人消費(fèi)能力會(huì)產(chǎn)生很大的影響。

　　WSTS解釋的理由是美國(guó)和日本半導(dǎo)體市場(chǎng)今年雖將分別略增3.2%和1.7%，但是歐洲在歐債危機(jī)的陰影下表現(xiàn)極差，繼去年下降1.7%之后，今年更將滑落3.5%。另外，一貫市場(chǎng)最大、增速領(lǐng)先的亞太地區(qū)市場(chǎng)在2013年也僅微增0.1%，這起到了決定性作用。WSTS預(yù)期明年亞太區(qū)才能超過(guò)其他各大地區(qū)以最快的速度增長(zhǎng)，這一預(yù)測(cè)得到了SIA美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的支持。

　　此外，推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最根本的是需求。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner于2013年6月的數(shù)據(jù)顯示，2013年P(guān)C出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)3億臺(tái)，平板電腦將達(dá)兩億臺(tái)，智能手機(jī)和功能手機(jī)出貨量達(dá)18.2億臺(tái)，此類終端電子產(chǎn)品總出貨量達(dá)23.48億臺(tái)，相比2012年的22.17億臺(tái)增長(zhǎng)5.9%，充分反映市場(chǎng)需求面尚是穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　在代工市場(chǎng)方面，據(jù)SEMI最新全球晶圓廠報(bào)告指出，2013年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元，較去年成長(zhǎng)2%，優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%，同時(shí)預(yù)估2014年將有23%至27%的驚人增長(zhǎng)率，可達(dá)410億美元，也將創(chuàng)下空前高點(diǎn)。

　　比較近年晶圓廠設(shè)備支出金額：2010年為335億美元，2011年為397億美元，2012年為318億美元，2013年為325億美元，并預(yù)估2014年為419億美元。綜合以上信息表明，2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長(zhǎng)的動(dòng)能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會(huì)有較為明顯的增長(zhǎng)。然而在未跨入EUV與450mm硅片時(shí)代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長(zhǎng)。

　　代工業(yè)增長(zhǎng)優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)

　　未來(lái)全球代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)可能主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是中低端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的爭(zhēng)奪，二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰(shuí)家。

　　毋容置疑，全球代工業(yè)在移動(dòng)終端產(chǎn)品市場(chǎng)推動(dòng)下，與fabless一起成為半導(dǎo)體業(yè)中的一對(duì)明星。

　　據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體公司2012年?duì)I收排名中，英特爾及三星電子繼續(xù)蟬聯(lián)前兩名，以供應(yīng)手機(jī)芯片為主要業(yè)務(wù)的fabless廠商高通，由2011年的第六名躍升到第三名。

　　第二名三星電子年增長(zhǎng)率表現(xiàn)較英特爾佳，它的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額為286.22億美元，年增9.5%。不過(guò)三星電子的高成長(zhǎng)原因可能是把發(fā)光二極管部門營(yíng)收并入所致。

　　高通2012年?duì)I業(yè)額為131.8億美元，年增31.8%，年增長(zhǎng)率傲視群雄。高通的成長(zhǎng)主要受惠于智能手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，它的芯片是許多手機(jī)的主要部件,被包括蘋果等在內(nèi)的諸多手機(jī)廠商采用。

　　統(tǒng)計(jì)英特爾、三星及高通這三家全球最大半導(dǎo)體公司，2012年?duì)I業(yè)額合計(jì)908.88億美元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)額的30.2%。三家公司囊括近1/3的市場(chǎng)，可見(jiàn)它們的影響力巨大。

　　同樣根據(jù)IC Insight于2013年發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2012年全球半導(dǎo)體純代工市場(chǎng)銷售額達(dá)393.1億美元，較2011年增長(zhǎng)20.0%。

　　臺(tái)積電因先進(jìn)制程技術(shù)的成功而穩(wěn)居晶圓代工龍頭地位，市場(chǎng)占有率達(dá)43.67%。格羅方德Global foundries則因德國(guó)Dresden晶圓廠32nm晶圓高成品率以及45nm晶圓高產(chǎn)能供應(yīng)而躋身第二。聯(lián)電的市場(chǎng)占有率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營(yíng)收依靠蘋果的A6與A6X芯片的晶圓需求上升一位，位列第三，其2012年的增長(zhǎng)率達(dá)到98%。

　　未來(lái)全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)率會(huì)明顯優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)，CAGR在10%左右，原因是移動(dòng)市場(chǎng)繼續(xù)推動(dòng)智能手機(jī)與平板電腦等集成更多的功能，向更小、更薄、更省電方向邁進(jìn)，促進(jìn)fabless業(yè)的增長(zhǎng)，而目前代工市場(chǎng)的主要來(lái)源是fabless，相對(duì)來(lái)自IDM的代工較為平穩(wěn)。

　　其中高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)已被高通壟斷。根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告顯示，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以占49%的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場(chǎng)份額緊隨其后。全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增長(zhǎng)50%，在第一季度達(dá)到36億美元。

　　而平板電腦處理器市場(chǎng)已被蘋果壟斷。據(jù)Strategy Analytics稱，蘋果、德州儀器、三星、英偉達(dá)和英特爾在平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)分別占2013年第一季度前五名。蘋果以其40%的份額位列第一，其次是德州儀器占有13%的市場(chǎng)份額，三星以10%的市場(chǎng)份額位列第三。據(jù)稱，平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)52%，達(dá)到7.4億美元。

　　所以未來(lái)全球代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)可能主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是中低端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的爭(zhēng)奪，其中以聯(lián)發(fā)科、展訊為主，近期高通、三星也欲加入。二是蘋果的應(yīng)用處理器訂單花落誰(shuí)家。因?yàn)閾?jù)測(cè)算，其訂單約1.5億片，依平均每個(gè)芯片25美元計(jì)，銷售額高達(dá)37.5億美元。

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