中國(guó)自主建成首條高端IGBT芯片生產(chǎn)線破國(guó)外壟斷


時(shí)間:2014-06-24





  中國(guó)首條8英寸絕緣柵雙極型晶體管IGBT專業(yè)芯片生產(chǎn)線近日在中國(guó)南車株洲電力機(jī)車研究所有限公司建成。

  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這標(biāo)志著中國(guó)在被認(rèn)為是電力電子行業(yè)“皇冠上的明珠”的關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)重大突破,打破了國(guó)外在高端IGBT芯片技術(shù)上的長(zhǎng)期壟斷,對(duì)推動(dòng)節(jié)能減排、培育戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)、保障經(jīng)濟(jì)安全具有重大戰(zhàn)略意義。


  “為了實(shí)現(xiàn)‘IGBT’國(guó)產(chǎn)化之夢(mèng),中國(guó)南車集合了上百位專家,經(jīng)過20年的艱苦研發(fā),累計(jì)投入超過30億元,在IGBT芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用上攻克了30多項(xiàng)重大難題,終于掌握了該器件的成套技術(shù)?!敝袊?guó)工程院院士、中國(guó)南車株洲電力機(jī)車研究所總經(jīng)理丁榮軍說。

  IGBT技術(shù)的研發(fā)、制造、應(yīng)用是衡量一個(gè)國(guó)家科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)水平的重要標(biāo)志,包括芯片、模塊、封裝、檢測(cè)和應(yīng)用等多項(xiàng)技術(shù)。其中,芯片技術(shù)含量最高,以8英寸IGBT芯片為例,其上面布滿128塊小芯片,每塊小芯片只有指甲蓋大小,厚度僅為人體兩根頭發(fā)絲,但其內(nèi)部包含了逾6萬個(gè)稱之為“元胞”的基本單元。

  作為世界功率半導(dǎo)體器件最先進(jìn)的技術(shù),全球第一只IGBT于1982年出現(xiàn)在美國(guó)GE公司。上世紀(jì)90年代,受到軌道交通交流傳動(dòng)應(yīng)用需求的強(qiáng)力牽引,IGBT技術(shù)與產(chǎn)品迅速發(fā)展,逐步成為交流傳動(dòng)的主流器件。

  盡管早在1996年,中國(guó)就把發(fā)展IGBT芯片及模塊產(chǎn)業(yè)化作為重點(diǎn)項(xiàng)目,但是一直未能取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,造成全球IGBT技術(shù)一直被歐洲、日本等少數(shù)幾個(gè)國(guó)家所壟斷。

  中國(guó)的IGBT芯片及其相關(guān)產(chǎn)品99%以上依賴進(jìn)口,國(guó)內(nèi)在芯片、封裝、裝置、系統(tǒng)還沒有形成獨(dú)立、完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)體系。特別是在1200伏以上中高壓IGBT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化能力上,與國(guó)外仍有較大差距。

  據(jù)了解,中國(guó)南車這條自主研發(fā)的8英寸IGBT生產(chǎn)線,首期將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12萬片8英寸IGBT芯片,配套生產(chǎn)100萬只IGBT模塊,真正實(shí)現(xiàn)IGBT的國(guó)產(chǎn)化。這也是全球第二條8英寸IGBT芯片線,將真正改變中國(guó)在電力電子器件領(lǐng)域受制于人的局面,同時(shí)也會(huì)大大降低該產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)的價(jià)格。

  南車時(shí)代電氣IGBT事業(yè)部總經(jīng)理劉國(guó)友告訴記者,早在2008年中國(guó)南車并購英國(guó)丹尼克斯半導(dǎo)體公司,準(zhǔn)備進(jìn)軍IGBT市場(chǎng)時(shí),國(guó)外廠商就把IGBT產(chǎn)品價(jià)格下降了20%左右。

  業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,中國(guó)掌握被稱為“大國(guó)重器”的高端IGBT技術(shù)并取得產(chǎn)業(yè)化突破,不僅是對(duì)我國(guó)高端制造技術(shù)和自主創(chuàng)新的認(rèn)可,更具有多重戰(zhàn)略意義。

  丁榮軍表示,為進(jìn)一步整合國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)從材料到應(yīng)用的上、下游優(yōu)勢(shì)資源,中國(guó)南車正在牽頭策劃成立中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。同時(shí),按照全球IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),正在研發(fā)第五代、預(yù)研第六代IGBT技術(shù),以持續(xù)確保我國(guó)在IGBT產(chǎn)業(yè)上的技術(shù)支撐與核心競(jìng)爭(zhēng)力。


來源:新華網(wǎng)


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