今年全球半導(dǎo)體出貨可望突破1兆大關(guān)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2018-01-31





  研調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,去年半導(dǎo)體出貨總量達9862億顆,已創(chuàng)歷史新高,今年將續(xù)寫新高紀錄。今年半導(dǎo)體成長最大動能,仍來自于智能手機、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品,另外還有工業(yè)、消費電子、32位MCU、無線通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品。
 
  根據(jù)ICInsights統(tǒng)計,2004—2007年半導(dǎo)體芯片成長力道加大,出貨量從4000億顆,成長到6000億顆。2008—2009年由于金融危機導(dǎo)致出貨量下滑,但2010年當年成長率又顯著回升達到25%,并在2017年出貨量增長14%,出貨總量一舉超過9000億顆。
 
  半導(dǎo)體今年出貨量可望突破1兆大關(guān),將達1.07兆顆,增長9%,并刷新歷史新高紀錄。
 
  全球半導(dǎo)體過去40年出貨量年復(fù)合增長率約9.1%,ICInsights指出,1984年全球半導(dǎo)體出貨量增長達34%,是增長幅度最大的一年。
 
  轉(zhuǎn)自:中國電子報

 

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