近日,歐盟委員會宣布《芯片法案》正式生效,計劃在2030年將歐盟在全球半導體市場的份額至少提升至20%。歐盟委員會發(fā)布公告稱,該法案旨在促進歐洲半導體領(lǐng)域工業(yè)發(fā)展,促進相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究創(chuàng)新,吸引市場投資,為更好應對未來可能出現(xiàn)的芯片供應危機提前做好準備。
然而從實際情況來看,“歐洲芯”的理想雖然“豐滿”,但現(xiàn)實多少有些“骨感”,《芯片法案》的實施落地尚面臨一系列挑戰(zhàn)。
今年7月份,歐盟《芯片法案》先后獲得歐盟三大機構(gòu)批準通過。此次歐盟《芯片法案》正式生效,標志著繼美國后,歐盟也將以“舉盟之力”加入半導體芯片產(chǎn)業(yè)的“搶灘登陸戰(zhàn)”中。根據(jù)法案內(nèi)容,歐盟將調(diào)動共計約430億歐元的公共與私人投資確保這一芯片振興戰(zhàn)略得以實施。
相較于美國的《芯片與科學法案》,歐盟的《芯片法案》直指芯片供應安全問題,更加強調(diào)歐盟成員國內(nèi)部的協(xié)作分工,體現(xiàn)出了“抱團取暖”的政策考慮基調(diào)。結(jié)合歐盟機構(gòu)及主要成員國披露的相關(guān)文件,法國與德國兩大歐盟巨頭預計將成為推動《芯片法案》實施的重要“發(fā)動機”。上述兩國不僅可以為法案實施引入相當體量的投資與國家補貼支持,更是在相關(guān)技術(shù)儲備領(lǐng)域走在歐盟各國前列。
作為歐洲戰(zhàn)略自主設想的重要一環(huán),歐盟《芯片法案》得到業(yè)界高度關(guān)注。究其原因,除《芯片法案》本身體現(xiàn)的宏大政策性構(gòu)想外,歐盟委員會同期發(fā)布的《歐盟芯片倡議》也較為清晰地描述了歐盟未來在半導體芯片領(lǐng)域的具體發(fā)展舉措:一是建立一個能為全歐盟提供支持服務的云開放平臺,旨在促進芯片用戶和芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵廠商之間的溝通協(xié)調(diào),目的是讓歐洲的芯片設計更加符合市場需求;二是建立試點生產(chǎn)線,包括研發(fā)測試具有高度戰(zhàn)略敏感性的部分前沿芯片,包括但不限于10納米至2納米范圍的芯片制程及封裝技術(shù);三是著眼發(fā)展量子芯片技術(shù),并將為此建立量子芯片設計室與實驗室,以及開發(fā)與之匹配的全新測試設備;四是在全歐范圍內(nèi)開設重點支持初創(chuàng)與中小企業(yè)的支持中心,相當于建立了一個歐盟官方芯片技術(shù)客服;五是設立歐盟芯片基金,希望用金融市場力量支持半導體領(lǐng)域發(fā)展,促進半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)便利投融資行為,確?!缎酒ò浮分杏媱澋馁Y金能順利流向相關(guān)初創(chuàng)及中小企業(yè)。
然而,作為核心中的核心,歐洲究竟需要什么樣的“歐洲芯”亟待理順。荷蘭光刻機制造商日前針對《芯片法案》內(nèi)容發(fā)出提醒稱,美歐接連發(fā)布的《芯片法案》政策會干擾半導體行業(yè)的供給結(jié)構(gòu),恐將導致芯片產(chǎn)業(yè)難以匹配市場實際需求,在供應過?;蚨倘敝g尷尬搖擺。實際上,在現(xiàn)有的歐洲芯片公司中,包括意法半導體、英飛凌等廠商的優(yōu)勢領(lǐng)域基本為非先進制程的汽車應用芯片,但受《芯片法案》影響,上述公司正考慮放棄自身優(yōu)勢項目,轉(zhuǎn)而開發(fā)先進制程芯片,這無疑為歐洲汽車芯片供應鏈穩(wěn)定增加了風險。除此之外,由于多年依賴進口美國先進制程芯片,歐洲在高精尖芯片領(lǐng)域的人才儲備、技術(shù)積累以及市場布局等方面尚難以完全匹配《芯片法案》的雄心壯志。因此,有業(yè)界人士指出,鑒于歐盟《芯片法案》的部分內(nèi)容“過于激進”,“歐洲芯”的發(fā)展將歷經(jīng)諸多考驗。 (作者:陳博)
轉(zhuǎn)自:經(jīng)濟日報
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