美商務(wù)部長(zhǎng)：到2030年將在美建成兩個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)集群

　　美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多當(dāng)?shù)貢r(shí)間23日在華盛頓發(fā)表講話說(shuō)，到2030年，將在美國(guó)境內(nèi)建成兩個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)集群。

　　去年7月，美國(guó)國(guó)會(huì)兩院通過(guò)《芯片和科學(xué)法案》。美國(guó)總統(tǒng)拜登去年8月正式簽署該法案。該法案總額高達(dá)527億美元，旨在對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。

　　雷蒙多當(dāng)天在位于華盛頓的喬治城大學(xué)發(fā)表講話，號(hào)召政府、商界、高校聯(lián)合起來(lái)，在美國(guó)境內(nèi)打造芯片產(chǎn)業(yè)集群。

　　雷蒙多說(shuō)，每個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)集群將包括工廠、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，將創(chuàng)造數(shù)以萬(wàn)計(jì)的高薪工作崗位。美國(guó)旨在生產(chǎn)“在價(jià)格上有競(jìng)爭(zhēng)力的”芯片，這些芯片將用于汽車(chē)、醫(yī)療設(shè)備以及國(guó)防工業(yè)等。雷蒙多強(qiáng)調(diào)，“芯片問(wèn)題從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)關(guān)乎國(guó)家安全”。

　　雷蒙多還表示，美國(guó)政府將出資110億美元建設(shè)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。該中心旨在解決半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域面臨的重要問(wèn)題，以保證美國(guó)未來(lái)在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，包括量子計(jì)算、材料科學(xué)、人工智能等。

　　據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，商務(wù)部下周將開(kāi)啟針對(duì)芯片項(xiàng)目補(bǔ)貼的申請(qǐng)，美國(guó)半導(dǎo)體公司將可以申請(qǐng)?jiān)擁?xiàng)目補(bǔ)貼。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)新聞網(wǎng)

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