SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前公布最新版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示,2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元,環(huán)比增長(zhǎng)5%,同比則大幅增長(zhǎng)48%,創(chuàng)下歷史新高。SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對(duì)高端處理器與SoC需求不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,進(jìn)而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。
報(bào)告顯示,中國(guó)大陸第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元,環(huán)比增長(zhǎng)38%,同比增長(zhǎng)79%;憑借這一增速,力壓韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)。
韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則同步各退一位,位居第二和第三。韓國(guó)第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元,環(huán)比下降9%,同比則增長(zhǎng)48%。韓國(guó)第一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)73.1億美元,創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。
中國(guó)臺(tái)灣第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨50.4億美元,環(huán)比下降12%,同比則增長(zhǎng)44%。
統(tǒng)計(jì)顯示,中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣三地,半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額達(dá)全球八成。
日本排名第四位,其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為17.7億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7%,同比增長(zhǎng)2%。
北美地區(qū)位居第五位,其半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為16.8億美元,環(huán)比增長(zhǎng)25%,同比增長(zhǎng)2%。
歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備出貨最少,出貨金額僅有7.1億美元,環(huán)比增長(zhǎng)22%,同比增長(zhǎng)54%。
目前全球半導(dǎo)體需求有增無(wú)減,SEMI看好下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨依舊保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
轉(zhuǎn)自:中國(guó)電子報(bào)
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