結構性錯配+逆周期投資 芯片產能面臨雙重考驗

　　受消費市場景氣影響，芯片產業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產能再調整?！吨袊娮訄蟆酚浾吡私獾?，消費電子芯片、服務器芯片、存儲芯片甚至已經進入去庫存階段，其中消費電子芯片中的電源芯片、MCU芯片存在較高的庫存壓力。與此同時，汽車電子領域的高端芯片仍然存在結構性短缺。然而，頭部代工廠和IDM廠商并沒有停下產能擴張的腳步，芯片產能將面臨結構性過剩的風險，還是順利承接下一個市場周期的需求？

　　消費電子芯片庫存壓力大 汽車芯片仍存結構性短缺

　　在全球經濟成長預期放緩、高通脹、疫情防控等多重壓力下，第二季度的終端市場仍未走出去庫存周期，成長動力低迷。TrendForce集邦咨詢的最新數據顯示，智能手機品牌廠調節(jié)渠道庫存的考量疊加新冠肺炎疫情影響，市場需求更加嚴峻，第二季度手機產量季減6%，全球產量約2.92億部，同比下降5%。同時，第二季度全球電視出貨量為4517萬臺，季減5%，年減6.8%。

　　處于終端廠商和代工廠商之間的半導體設計企業(yè)，已經感受到下游庫存出清緩慢帶來的寒意。CINNO Research統(tǒng)計數據顯示，2022年第一季度，中國IC設計廠商平均存貨周轉天數增至192天，較2021年第一季度增加約58天。國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數增至201天，市場需求明顯轉弱。

　　從半導體企業(yè)的中期財報來看，雖然頭部企業(yè)的財報以增長為主，但部分主營業(yè)務為CIS、通信芯片等面向消費終端供貨的中小企業(yè)出現(xiàn)營收下滑，主要原因是下游市場的去庫存傾向。同時，顯示終端價格下跌也導致相關從業(yè)者的半導體顯示器件營收下挫。

　　“面向消費電子的芯片產品，特別是MCU芯片和電源芯片目前有供過于求的趨勢，有些產品型號存在較為嚴重的庫存壓力?！鄙钲诎雽w行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒向《中國電子報》記者表示。

　　與此同時，汽車電子正在從全線短缺走向結構性短缺。國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經理、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅告訴《中國電子報》記者，芯片供應鏈體系正逐漸趨于平穩(wěn)，但相對高端或復雜的汽車芯片，如高性能MCU、一些專用的電源芯片，仍然存在產能缺口。

　　“此類芯片的供應來源比較單一，全球只有少數芯片廠能提供，產能比較受限，難以快速擴張?！痹\寅表示，“車規(guī)級芯片主要基于成熟制程，但要求更高的可靠性、更寬的溫度適應性，以及更好的安全性和質量一致性。所以不是所有晶圓代工廠的機臺都能通過車規(guī)工藝的認證，這就導致晶圓廠即便有閑余產能也不一定能填補車規(guī)需求?！?/p>

　　看好行業(yè)中長期成長性 頭部廠商擴產腳步未停歇

　　消費電子與汽車電子、新能源等領域的芯片需求出現(xiàn)結構性分化，為代工廠商及IDM的產能規(guī)劃帶來了新的考驗。目前來看，頭部代工廠和IDM廠商對于半導體產業(yè)的中長期成長前景依然保有信心，并沒有停下產能擴張的腳步。

　　8月9日，臺積電發(fā)布公告稱，董事會批準了92億美元的資本預算，將用于建設和擴大先進制程、成熟及特殊工藝制程的產能。

　　臺積電相關發(fā)言人在郵件回復《中國電子報》記者采訪時表示，臺積電正在南京興建一座新的28納米晶圓廠，預計于今年第四季度開始量產。近年來，臺積電在特殊技術方面投資的年復合增長率超過64%，幾乎是過去投資速度的3倍，預計至2025年增加特殊工藝產能近50%，以支持客戶的需求。

　　順應通過先進封裝提升系統(tǒng)效能的技術趨勢，臺積電將在2022年下半年開始進行TSMC-SoIC的生產，并將在2023年開始3DFabric的全面運作，預計2022年臺積電的先進封裝產能將比2018年提升3倍。臺積電已經在2022年開始了TSMC-SoIC芯片堆棧制造，并計劃在2026年將產能擴大到20倍以上。

　　聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）于今年2月和4月分別宣布了在新加坡建廠和在日本裝設新產線的計劃。

　　2月24日，聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座嶄新的先進晶圓廠，第一期月產能規(guī)劃為3萬片晶圓，預計于2024年年底開始量產。聯(lián)電表示，由于5G、物聯(lián)網和車用電子大趨勢的帶動，對聯(lián)電22/28納米制程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年后對客戶產能的供應。

　　4月26日，車用電子供應商日本電裝株式會社（DENSO）和聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布，在USJC的12英寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。USJC將裝設一條IGBT產線，預計2023年上半年達成量產。

　　中芯國際也在8月26日公布了在天津建廠的計劃，規(guī)劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28～180納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通信、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。

　　“對于全球代工企業(yè)而言，當前的投資屬于逆周期投資。根據現(xiàn)在擴產的進度，可能兩年后會抓住另一個行業(yè)周期的起點，那個時候正好有充足的產能來應對市場需求。逆周期投資在半導體行業(yè)是常見的策略?！北本┌雽w行業(yè)協(xié)會副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級經濟師朱晶向《中國電子報》指出。

　　擁有綜合性優(yōu)勢的IDM廠商，也在面向更長的周期進行產能建設。英特爾于3月宣布將在德國馬格德堡投資170億歐元建造大型芯片制造廠，預計2027年啟動生產。意法半導體和格羅方德在7月宣布將在法國建設并聯(lián)合運營一座12英寸晶圓廠，預計2026年實現(xiàn)62萬片12英寸晶圓的年產能。國內IDM廠商士蘭微也在半年報指出，將繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺，包括8英寸集成電路芯片、12英寸特色工藝半導體芯片制造等生產線上的相關產品和研發(fā)平臺的產能拓展。

　　原誠寅表示，疫情的蔓延導致全球半導體產業(yè)流動性受到影響，例如芯片設計廠商可能會因為疫情防控導致無法及時獲取代工廠的流片服務，這將提升市場對IDM產能建設的期望，也是市場和企業(yè)面向社會環(huán)境變化作出的反應。

　　結構性成長機會仍在 半導體市場呼喚長期主義

　　半導體產業(yè)已經經歷了大型電腦、個人電腦、移動終端帶來的高成長周期，2010以來，以手機為代表的移動終端是帶動半導體市場成長的最強引擎。當消費終端需求不振，又有哪些市場能夠消化代工廠商的新建產能呢？

　　臺積電相關發(fā)言人向記者表示，雖然消費終端市場的需求疲軟，但數據中心及汽車相關領域的需求仍然堅挺，臺積電會重新分配產能以支持相關領域的需求。盡管短期內宏觀經濟所帶來的不確定性仍會存在，但相信基于結構性成長的半導體需求將會長期保持穩(wěn)定。

　　“我們持續(xù)觀察到因制程工藝技術的演進及功能的提升帶動了半導體產品在不同終端設備中的增長，例如CPU、GPU及人工智能加速器在數據中心的增長。與4G相比，5G智能手機持續(xù)帶動半導體產品的增加；如今汽車應用中半導體數量也在持續(xù)增長。從行業(yè)大趨勢來看，5G、高性能計算等對于計算需求的海量結構性增長，將持續(xù)帶動業(yè)界對于性能和能效的需求，從而提升對于先進技術的使用需求?！迸_積電相關發(fā)言人指出。

　　在國內市場，“雙碳”引領的產業(yè)結構和能源結構調整優(yōu)化，將成為半導體市場的增長亮點。中電港副總經理葉建斐向《中國電子報》表示，中長期來看，2022年新能源車新產品密集發(fā)布，各地穩(wěn)增長促消費政策發(fā)力，刺激國內市場汽車消費需求增長。新能源汽車及汽車智能化滲透率持續(xù)提升，多種因素驅動車規(guī)半導體產品市場需求上行。

　　“在‘雙碳’政策等結構性因素的驅動下，電動汽車、新能源、5G、智能設備、IoT等領域需求會持續(xù)強勁，特別是新能源和電動汽車將創(chuàng)造新的芯片需求，帶動功率半導體、車規(guī)MCU等需求的增長，預計全球半導體生態(tài)系統(tǒng)將在2023年年初逐步恢復正常且達到供需平衡?！比~建斐說。

　　朱晶表示，看好數據中心和汽車電子兩個偏向To B的賽道。她同時指出，要對沖手機市場下滑對半導體成長動力的影響，需要找到下一個具有現(xiàn)象級帶動能力的市場。

　　“半導體產業(yè)什么時候完成去庫存，什么時候開啟下一個景氣周期，也取決于全球數字經濟的發(fā)展過程中能否再出現(xiàn)兼具現(xiàn)象級爆發(fā)能力和高市場規(guī)模的領域。發(fā)掘這一領域的進度，將影響市場需求重新崛起的速度。”朱晶說。(記者 張心怡)

　　轉自：中國電子報

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