大模型“狂飆”之下 國(guó)產(chǎn)算力缺口如何補(bǔ)齊

　　2026年以來，國(guó)產(chǎn)人工智能（AI）大模型持續(xù)迭代，多家知名企業(yè)更新甚至“周更”自研大模型，以滿足時(shí)代發(fā)展需求。然而，在大模型競(jìng)相發(fā)力的背后，算力“荒”逐漸顯現(xiàn)。隨著熱度激增，不少知名國(guó)產(chǎn)大模型在發(fā)布后發(fā)現(xiàn)響應(yīng)卡頓，用戶在使用過程中出現(xiàn)AI回復(fù)延遲、回答偏離等問題。一位行業(yè)人士向記者透露，相比去年，今年大模型競(jìng)速式更新對(duì)底層算力需求更為突出。算力一旦沒跟上，前端使用就容易產(chǎn)生問題。

　　“在人工智能+制造浪潮下，算力是核心底座，但行業(yè)缺少的從來不是單純的算力硬件，而是能真正適配產(chǎn)業(yè)需求、好用又可控的解決方案?！痹谔踉炗布到y(tǒng)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，太初（無錫）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太初元碁”）首席產(chǎn)品官、市場(chǎng)副總裁洪源，向記者點(diǎn)出了當(dāng)下國(guó)產(chǎn)AI算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。他認(rèn)為，破解這一行業(yè)痛點(diǎn)，需要國(guó)內(nèi)算力企業(yè)在技術(shù)自主創(chuàng)新與軟硬件協(xié)同上持續(xù)攻堅(jiān)。

　　持續(xù)優(yōu)化異構(gòu)眾核架構(gòu)

　　2026年1月7日，工業(yè)和信息化部聯(lián)合多部門印發(fā)《“人工智能+制造”專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見》（以下簡(jiǎn)稱《意見》），提出加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。2月6日，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于開展國(guó)家算力互聯(lián)互通節(jié)點(diǎn)建設(shè)工作的通知》，提出構(gòu)建“1+M+N”國(guó)家算力互聯(lián)互通節(jié)點(diǎn)體系，推動(dòng)算力資源標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)與高效流動(dòng)，為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展按下加速鍵。

　　據(jù)中國(guó)信息通信研究院預(yù)測(cè)，到2030年全球算力規(guī)模將突破16ZFlops（16澤浮點(diǎn)運(yùn)算每秒），智能算力占比將從2023年的63%大幅度提升至90%以上。而異構(gòu)算力正是支撐智能算力提升的關(guān)鍵力量?！兑庖姟访鞔_將異構(gòu)算力列為關(guān)鍵技術(shù)突破方向，要求到2027年實(shí)現(xiàn)安全可靠供給。

　　“異構(gòu)眾核架構(gòu)不是簡(jiǎn)單的算力拼湊，而是把標(biāo)量、向量、矩陣3類算力單元有機(jī)融合在單芯片內(nèi)?！焙樵唇忉尫Q，“這種融合不是靜態(tài)的，而是動(dòng)態(tài)的，能夠根據(jù)應(yīng)用特征靈活調(diào)配資源，在軟硬件協(xié)同下釋放極致性能。”

　　目前，太初元碁正致力于推動(dòng)高性能計(jì)算與人工智能的融合創(chuàng)新。太初元碁硬件系統(tǒng)研發(fā)負(fù)責(zé)人吳志勇介紹說，太初元碁異構(gòu)眾核架構(gòu)圍繞計(jì)算、訪存、通信三大環(huán)節(jié)展開系統(tǒng)優(yōu)化。比如，為應(yīng)對(duì)推理任務(wù)的高延遲敏感特性，訪存通路徑做了專項(xiàng)優(yōu)化，減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)開銷。此外，融合高速網(wǎng)絡(luò)與跨數(shù)據(jù)中心傳輸?shù)母咝阅芡ㄐ艡C(jī)制，保障了大規(guī)模分布式計(jì)算的數(shù)據(jù)協(xié)同效率。

　　穩(wěn)定運(yùn)行同樣關(guān)鍵。通過結(jié)合高效液冷散熱與動(dòng)態(tài)調(diào)頻調(diào)壓技術(shù)，太初AI芯片可在不同負(fù)載下智能調(diào)節(jié)性能及功耗，實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)能效與更好的運(yùn)行穩(wěn)定性。吳志勇說，這一特性已落地SuperPod 128等高密液冷智算單元，并支持萬卡規(guī)模的系統(tǒng)互聯(lián)。

　　2025年年初，在DeepSeek-R1系列模型開源后，太初元碁團(tuán)隊(duì)依托該架構(gòu)，僅用2小時(shí)就完成了在T100加速卡上的高效適配，快速上線多款大模型服務(wù)。2026年春節(jié)期間，太初元碁還完成多款國(guó)產(chǎn)主流開源大模型的深度適配工作，累計(jì)適配國(guó)內(nèi)超40款A(yù)I大模型，實(shí)現(xiàn)即發(fā)即適配，上線即可用。

　　軟硬協(xié)同筑根基

　　要實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)真正落地、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)價(jià)值，離不開全棧能力的系統(tǒng)性整合。

　　“一手筑牢硬件根基，一手打磨軟件實(shí)力?！焙樵凑J(rèn)為，真正能支撐全行業(yè)、全場(chǎng)景的通用AI能力，必須建立在軟硬一體的全棧技術(shù)體系之上，這也是國(guó)產(chǎn)算力走向各領(lǐng)域、服務(wù)各場(chǎng)景的關(guān)鍵。

　　通過自研編譯器、跨層轉(zhuǎn)置通信庫(kù)、適配PyTorch2.7.1的TecoPyTorch框架等一系列工具，太初元碁搭建起從底層指令到智能編程的完整工具鏈。洪源補(bǔ)充道，“AlphaFold3的復(fù)現(xiàn)與商業(yè)化落地，讓AI能力延伸至生物醫(yī)藥、氣象等科研領(lǐng)域。”

　　不僅如此，全棧協(xié)同理念也在更廣闊的生態(tài)展開實(shí)踐。以國(guó)家超級(jí)計(jì)算無錫中心為例，基于新一代國(guó)產(chǎn)神威超算系統(tǒng)，該中心構(gòu)建了覆蓋“芯片—軟件—應(yīng)用”的全棧國(guó)產(chǎn)化高性能計(jì)算體系，在生物醫(yī)藥、工業(yè)仿真、城市治理等領(lǐng)域孵化出多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用。

　　從實(shí)驗(yàn)室到真實(shí)場(chǎng)景，全棧能力正在悄然滲透。政務(wù)大模型一體機(jī)落地上海寶山“一網(wǎng)通辦”，教科研實(shí)訓(xùn)一體機(jī)走進(jìn)高校，惠企政策一體機(jī)助力政企解讀。行業(yè)人士表示，軟硬協(xié)同從來不是“硬件+軟件”簡(jiǎn)單疊加，而是兩者在架構(gòu)層面深度融合、在應(yīng)用層面彼此成就，最終讓AI滲透到每一個(gè)行業(yè)、每一個(gè)場(chǎng)景，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。

　　從“能用”邁向“好用”

　　當(dāng)前市面上，算力總量看似充足，實(shí)則真正高端、好用的算力極為稀缺。

　　要解決上述問題，需從產(chǎn)品破局。太初元碁生產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化AI加速卡全程自主可控、穩(wěn)定量產(chǎn)，筑牢基礎(chǔ)算力底座；元碁液冷AI工作站適配國(guó)產(chǎn)CPU，開箱即用；而入選“十四五硬核成果”的SuperPod128高密液冷智算集群，支持萬卡部署，精準(zhǔn)填補(bǔ)高端算力空白。

　　有了產(chǎn)品之后，如何將零散的硬件部署成高效可靠的系統(tǒng)，才是更大考驗(yàn)。太初元碁高密液冷智算集群方案已助力鹽城超級(jí)計(jì)算中心、河南空港智算中心等地項(xiàng)目規(guī)?；涞?，還將在今年落地漢騰科技“五個(gè)萬卡集群”。這擺脫了簡(jiǎn)單的“算力堆砌”，在提升算力密度的同時(shí)大幅度優(yōu)化了算力能效。

　　“漢騰科技2026年開工的承德、石家莊、興化3個(gè)項(xiàng)目，全是以國(guó)產(chǎn)萬卡為起點(diǎn)。”南京漢騰藍(lán)域數(shù)據(jù)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢騰科技”）董事長(zhǎng)王皓霆介紹說，該企業(yè)計(jì)劃2026-2027年做到10萬卡規(guī)模，覆蓋國(guó)內(nèi)核心算力辦公需求。

　　“打造算力產(chǎn)業(yè)園，核心是整合芯片端、算力端、應(yīng)用端企業(yè)?！蓖躔偨Y(jié)道，推動(dòng)相關(guān)企業(yè)聯(lián)動(dòng)研發(fā)，前置參與產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)而非中后期介入，才能讓芯片、算力更貼合地域化產(chǎn)業(yè)需求，這正是國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)融合的關(guān)鍵。他認(rèn)為，算力市場(chǎng)必將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)與深刻變革：一方面是各行各業(yè)的產(chǎn)業(yè)端算力需求猛增，另一方面產(chǎn)業(yè)本身也在升級(jí)，國(guó)產(chǎn)算力的發(fā)展周期已經(jīng)到來。更重要的是，產(chǎn)業(yè)需求重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)移，從前看重原材料、硬件設(shè)備，如今更渴求算力與算法的深度融合。

　　挑戰(zhàn)亦不容忽視?！皟?nèi)存等有技術(shù)壁壘的關(guān)鍵核心材料價(jià)格漲幅顯著，供應(yīng)鏈難以快速跟進(jìn)市場(chǎng)需求；國(guó)產(chǎn)大模型此前多適配英偉達(dá)設(shè)備，2026年全面向國(guó)產(chǎn)算力設(shè)備靠攏，成為產(chǎn)業(yè)端核心轉(zhuǎn)型難題；芯片供應(yīng)鏈仍處于初級(jí)階段，高端芯片流片依賴臺(tái)積電。但值得期待的是，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)正朝著這一方向奮力突破?！蓖躔a(bǔ)充道。（記者 孫慶陽(yáng)）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)

　　【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時(shí)須獲得授權(quán)并注明來源“中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)觀點(diǎn)和立場(chǎng)。版權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀