低介電新紀元 等您來探索 國際復材誠邀您共赴2025國際電子電路（上海）展覽會

　　3月24-26日，國際復材旗下重慶天寰將震撼亮相2025國際電子電路（上海）展覽會（CPCA SHOW 2025），全新一代低介電（Low-DK）產(chǎn)品驚艷登場！重慶天寰擁有低介電紗、布穩(wěn)定批量生產(chǎn)技術，能夠突破傳統(tǒng)介電損耗瓶頸，全面適配5G通信、高速計算及汽車電子等尖端領域，誠邀各界合作伙伴蒞臨交流，共賞科技魅力，共謀合作新篇！低介電新紀元，等您來探索，共創(chuàng)輝煌未來！

　　產(chǎn)品亮點

　　LDK(1代)紗、布

　　作為高頻高速電子領域的關鍵基石，憑借極薄和極低的介電常數(shù)（Dk:4.50-4.65）與介電損耗（Df:0.0018-0.0022），有效縮減信號傳輸?shù)难舆t與損耗，為信息傳輸提供堅實保障。

　　LDK(2代)紗、布

　　在LDK(1代)的基礎上實現(xiàn)了介電性能的雙重突破，實現(xiàn)了介電性能和生產(chǎn)工藝的雙重突破，介電損耗（Df:0.0016-0.0018）降低20%，引領技術向更低損耗、更高頻率的前沿領域邁進。

　　石英布

　　石英布以其極端的介電性能（Df:0.0002~0.0004），契合日益發(fā)展的5G、AI、自動駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等對高頻高速材料的需求，為未來發(fā)展注入強勁動力。

　　LOW CTE紗、布

　　其熱膨脹系數(shù)在約3ppm/℃左右，精準滿足高階封裝載板對尺寸穩(wěn)定性的嚴格要求。

　　時間：3月24-26日

　　地點：國家會展中心（上海）

　　展位號：7.1H館7C67

　　轉自：中國網(wǎng)

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