光模塊行業(yè)迎高景氣周期 供應(yīng)鏈與技術(shù)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

　　近期，光模塊龍頭企業(yè)密集發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告。

　　例如，中際旭創(chuàng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中際旭創(chuàng)”）預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)98億元至118億元，同比增長(zhǎng)89.5%至128.17%；成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)231.24%至248.86%；蘇州天孚光通信股份有限公司預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)40%至60%。

　　中國(guó)銀河證券在研報(bào)中表示，相關(guān)龍頭公司業(yè)績(jī)普遍超預(yù)期，光模塊景氣度“仍舊處于上升通道中”。

　　1.6T上量時(shí)代開(kāi)啟

　　“1.6T光模塊在2025年第三季度開(kāi)始正式向重點(diǎn)客戶(hù)出貨，第四季度上量更加迅速，開(kāi)啟了1.6T上量的時(shí)代。”在2月1日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，中際旭創(chuàng)方面這樣描述其最新高端產(chǎn)品的銷(xiāo)售進(jìn)展。

　　具體來(lái)看，光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)服務(wù)器、交換機(jī)等設(shè)備間高速互聯(lián)的核心部件，其速率（如800G、1.6T）決定了每秒能傳輸多少數(shù)據(jù)。近年來(lái)，800G光模塊已成為全球大型云廠商建設(shè)AI算力集群的主流選擇，而1.6T光模塊正是這條技術(shù)路徑的下一個(gè)里程碑。

　　中際旭創(chuàng)方面預(yù)計(jì)，今年1.6T光模塊需求規(guī)模較去年將出現(xiàn)“較大增長(zhǎng)”，公司一季度訂單增長(zhǎng)迅速，且有望保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。對(duì)于未來(lái)的價(jià)格趨勢(shì)，中際旭創(chuàng)方面認(rèn)為，隨著客戶(hù)需求規(guī)模不斷提升，光模塊產(chǎn)品價(jià)格年降仍是行業(yè)的普遍規(guī)律。

　　中國(guó)銀河證券分析師表示，今年國(guó)內(nèi)光模塊需求側(cè)將從400G向800G、1.6T升級(jí)，疊加人工智能應(yīng)用端發(fā)展帶來(lái)的算力需求提升，帶動(dòng)光模塊需求量能提升；海外端當(dāng)前景氣度較高，主流云廠商今年資本開(kāi)支規(guī)模持續(xù)高預(yù)期，GPU性能的提升帶動(dòng)海外光模塊速率升級(jí)趨勢(shì)明確，高速率高價(jià)值量的光模塊放量速度有望加速。

　　供應(yīng)鏈迎“大考”

　　需求火爆的同時(shí)，光模塊行業(yè)正面臨著嚴(yán)峻的供應(yīng)鏈考驗(yàn)，“交付能力”取代“技術(shù)方案”，成為當(dāng)前企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

　　多家機(jī)構(gòu)研報(bào)及公司反饋均指向上游高端光芯片的供應(yīng)緊張。中原證券月報(bào)引用市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting的預(yù)測(cè)指出，EML（電吸收調(diào)制激光器）和CW（連續(xù)波）激光器芯片的短缺將制約市場(chǎng)增長(zhǎng)直至2026年底。中際旭創(chuàng)方面也坦言，2025年以來(lái)，由于客戶(hù)需求提升太快，光芯片等物料的產(chǎn)能供給跟不上，預(yù)計(jì)將持續(xù)至今年上半年，下半年供給將得到一定程度的緩解。

　　為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，行業(yè)頭部公司正積極采取措施。中際旭創(chuàng)方面表示已和供應(yīng)商商定今明兩年的整體供給，鎖定相應(yīng)產(chǎn)能，以保障核心物料的供應(yīng)。

　　中國(guó)電子商務(wù)專(zhuān)家服務(wù)中心副主任郭濤表示，光模塊行業(yè)未來(lái)一年的競(jìng)爭(zhēng)將聚焦產(chǎn)能與供應(yīng)鏈管理，龍頭企業(yè)的優(yōu)勢(shì)大概率進(jìn)一步擴(kuò)大，其“產(chǎn)能效率+供應(yīng)鏈控制力”的雙重優(yōu)勢(shì)將加速行業(yè)洗牌，龍頭與中小廠商的差距將持續(xù)拉大。

　　展望未來(lái)，光模塊行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)路徑日益清晰，其中，硅光技術(shù)滲透率持續(xù)提升成為行業(yè)明確趨勢(shì)。中際旭創(chuàng)方面提到，硅光在柜內(nèi)也有較好的應(yīng)用前景，公司將進(jìn)一步發(fā)揮硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)，首選硅光技術(shù)來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　此外，面向下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)，技術(shù)路線出現(xiàn)分化。在服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)部（Scale-up場(chǎng)景），傳統(tǒng)的可插拔光模塊、近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）等方案正在并行發(fā)展。中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)，NPO相較CPO在靈活性、性?xún)r(jià)比和供應(yīng)鏈成熟度上更具優(yōu)勢(shì)，目前是云廠商客戶(hù)“比較青睞和重視的方案，并有可能成為一個(gè)較為長(zhǎng)期的技術(shù)選擇”。

　　郭濤表示，未來(lái)2年至3年，硅光方案將成為1.6T及以上高端市場(chǎng)的主流選擇，NPO/CPO等路徑則在特定場(chǎng)景形成互補(bǔ)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將從單純的產(chǎn)品比拼轉(zhuǎn)向“技術(shù)路線卡位+生態(tài)協(xié)同”的綜合較量。（記者 王 僖）

　　轉(zhuǎn)自：證券日?qǐng)?bào)

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