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立昂微一季度凈利潤預(yù)增184%至223% 毛利率提升近10個百分點(diǎn)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   作者:筆尖    時間:2022-04-08





  繼2021年業(yè)績大增后,今年第一季度立昂微業(yè)績繼續(xù)大幅增長。受益于行業(yè)需求的快速發(fā)展,該公司在業(yè)績大幅增長的同時,其主營產(chǎn)品毛利率也在大幅提升。


  2022年第一季度業(yè)績預(yù)增超兩倍


  4月7日晚間,立昂微發(fā)布了2022年第一季度的業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)報告期內(nèi)該公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.15億元至2.45億元,同比增長183.66%至223.24%;預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2.12億元至2.42億元在,同比增長220.50%至265.85%。


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  對于業(yè)績預(yù)計(jì)大增,立昂微在公告中解釋,報告期內(nèi),受到國家政策驅(qū)動、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加快及智能經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加,該公司所處行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場景氣度持續(xù)高企,市場需求旺盛,該公司銷售訂單飽滿,主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升,該公司緊抓市場機(jī)遇,扎實(shí)做好生產(chǎn)經(jīng)營,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司核心技術(shù)研發(fā)能力,該公司各工廠持續(xù)加大成本管控,經(jīng)營狀況保持持續(xù)向好態(tài)勢,盈利能力穩(wěn)步提升。


  年報顯示,立昂微主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大板塊,其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微電子為半導(dǎo)體硅片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、重?fù)焦杵I(lǐng)域龍頭企業(yè),產(chǎn)品覆蓋 6-12 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片。


  2021年,立昂微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.41億元,同比增長69.17%;實(shí)現(xiàn)扣非前和扣非后凈利潤分別為6億元和5.8億元,同比增長197.24%和288.83%;同期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為4.4億元,同比增長了41.15%。


  2021年,立昂微有98.8%的收入來自半導(dǎo)體;按產(chǎn)品劃分,57.2%的收入來自半導(dǎo)體硅片,39.8%的收入來自半導(dǎo)體功率器件,1.6%的收入來自化合物半導(dǎo)體射頻芯片。


  毛利率增長近10個百分點(diǎn)


  2020年9月登陸A股市場的立昂微,從2017年至2020年,其扣非后凈利潤分別為0.83億元、1.55億元、0.86億元和1.5億元;同期扣非后凈利潤增速分別為86.74%、86.52%、-44.77%和75.06%。


  由此可見,近幾年來,立昂微的業(yè)績保持著高速增長,這與目前整個行業(yè)的發(fā)展趨勢基本吻合。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù)顯示,受全球半導(dǎo)體短缺和需求增長的影響,集成電路行業(yè)迎來了有史以來最好的一年,2021年全球芯片銷售額同比增長25%,達(dá)到創(chuàng)記錄的5,835億美元。


  尤其近年來汽車行業(yè)產(chǎn)生的強(qiáng)勁需求以及物流和原材料價格上漲推動了半導(dǎo)體平均銷售價格的上漲,因此促進(jìn)了 2021年整體收入的增長。Gartner 同時認(rèn)為 5G 智能手機(jī)市場也推動了半導(dǎo)體收入的增長,2021年的單位產(chǎn)量達(dá)到5.55億部,比2020年的2.5 億部增加了一倍以上。


  此外,根據(jù)SIG的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體的平均等待時間現(xiàn)在超過25周,遠(yuǎn)高于10至14的“健康范圍”。這表明供應(yīng)仍然緊張。許多廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位出貨量無法跟上系統(tǒng)和智能終端制造商(包括汽車制造商)不斷增長的需求。


  隨著移動通信、高性能計(jì)算、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對半導(dǎo)體器件需求量的增加,其


  基礎(chǔ)材料--半導(dǎo)體硅片的需求將持續(xù)增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021 年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積創(chuàng)下新高,達(dá)140億平方英寸,增幅為13.9%,未來三年,半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。


  中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)財經(jīng)頻道注意到,2021年,立昂微的研發(fā)投入金額為2291萬元,同期研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為9.01%。2018年、2019年和2020年,該公司的研發(fā)費(fèi)用分別為0.87億元、0.97億元和1.12億元。值得注意的是,2021年立昂微的毛利率大幅提升了9.66個百分點(diǎn),達(dá)到了45.21%。


  毛利率提升反映了該公司主營業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢,除了傳統(tǒng)主營業(yè)務(wù)外,立昂微的子公司立昂東芯為化合物半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域先鋒企業(yè),6英寸砷化鎵微波射頻芯片的產(chǎn)能規(guī)模和工藝技術(shù)水平位居國內(nèi)第一梯隊(duì)。


  業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為,2021 年立昂微射頻芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,該業(yè)務(wù)平臺開發(fā)出了 0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均勻性、高可靠性特點(diǎn)的工藝和產(chǎn)品并陸續(xù)進(jìn)入市場,形成了較大規(guī)模的商業(yè)化銷售并保持了快速上量的勢頭。該公司砷化鎵射頻芯片平臺開拓客戶60余家,產(chǎn)銷量持續(xù)爬坡。未來該公司有望憑借砷化鎵射頻芯片業(yè)務(wù)的技術(shù)積累與產(chǎn)能提升,實(shí)現(xiàn)營利快速增長。


  (責(zé)任編輯  張麗娜)


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