針對汽車芯片供應緊張問題，工信部電子信息司司長喬躍山26日表示，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布。工信部將支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力，加強供應鏈建設，加大產能調配力度。
喬躍山是在26日由工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦的汽車半導體供需對接專題研討會上作出上述表述的。
電動化、網聯化、智能化已成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。
受疫情影響，2020年初起多家車企降低產量，芯片企業(yè)產品排期偏于保守，而后市場快速復蘇帶動需求短時間上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽車芯片供應緊張。
專家認為，此次雖是市場原因引起的短期現象，但也要高度重視產業(yè)發(fā)展的長期問題。
喬躍山表示，工信部指導中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟等機構于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，調研了產業(yè)鏈半導體企業(yè)、汽車企業(yè)與零部件廠商近120家，廣泛征求了汽車產業(yè)和半導體產業(yè)的意見和建議。
手冊收錄了59家半導體企業(yè)的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產品需求信息。
喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產業(yè)發(fā)展，同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大產能調配力度，為產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。
轉自：新華社
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