匯成股份鄭瑞俊：創(chuàng)“芯”十年，磨出先進(jìn)封裝

　　匯成股份董事長(zhǎng) 鄭瑞俊

　　“半導(dǎo)體難不難？說難是真難，一個(gè)凸塊我們奮斗了整整10年；說不難也不難，我一個(gè)做建筑的也能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)打造出一家科創(chuàng)板上市公司?！?月18日，匯成股份登陸科創(chuàng)板。在上市前夕，公司董事長(zhǎng)鄭瑞俊接受了上海證券報(bào)記者專訪，暢談自己跨界半導(dǎo)體的“芯”路歷程。

　　匯成股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造為核心，并綜合晶圓測(cè)試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié)，形成了顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。

　　“秉持初心，堅(jiān)定信念，信任你的團(tuán)隊(duì)?！睆慕ㄖ袠I(yè)跨界到半導(dǎo)體行業(yè)，鄭瑞俊的感悟是，企業(yè)家成功的重要因素之一，是帶領(lǐng)企業(yè)做社會(huì)需要的產(chǎn)業(yè)；企業(yè)成功的重要前提則是，解決客戶痛點(diǎn)、滿足市場(chǎng)需求。

　　財(cái)務(wù)投資失敗成就二次創(chuàng)業(yè)

　　對(duì)于跨界半導(dǎo)體，鄭瑞俊形容，那是一場(chǎng)美麗的邂逅。

　　將時(shí)間撥回到2011年，鄭瑞俊還在建筑行業(yè)打拼，他的公司參與了湯臣一品等知名樓盤的建設(shè)，正風(fēng)生水起。這個(gè)時(shí)候，一個(gè)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)找到了他，希望他投資建設(shè)金凸塊制造廠，一開口就要2億元資金。

　　凸塊制造是一項(xiàng)中道封裝技術(shù)，是通過在芯片表面制作金屬凸塊，提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，實(shí)現(xiàn)封裝領(lǐng)域以“以點(diǎn)代線”的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于倒裝、晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝。

　　“2億元可不是小數(shù)目，再說我對(duì)半導(dǎo)體一無所知?！被貞浧鹱约旱陌雽?dǎo)體事業(yè)開端，鄭瑞俊笑了起來，他起初對(duì)這個(gè)金凸塊制造項(xiàng)目根本沒有信心。

　　但在這個(gè)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)幾度登門拜訪后，鄭瑞俊告訴創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，他愿意投資這個(gè)項(xiàng)目，但團(tuán)隊(duì)需要再找一個(gè)投資方，分擔(dān)一部分投資額度。就這樣，匯成股份的前身成立了，在揚(yáng)州建設(shè)8英寸的金凸塊制造廠，開展顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　但從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)談何容易？三年不到，這個(gè)金凸塊制造項(xiàng)目就燒光了融資款，欠債一堆也沒有量產(chǎn)出產(chǎn)品。公司經(jīng)營(yíng)飄搖，鄭瑞俊的幾千萬元投資眼看就要打了水漂。

　　不甘心就這樣“投資失敗”，鄭瑞俊選擇親自上陣，于2013年10月掌管運(yùn)營(yíng)匯成股份，沒想到，這成就了自己的二次創(chuàng)業(yè)。

　　全力以赴“磨出”金凸塊

　　鄭瑞俊接手匯成股份時(shí)，公司面臨著“彈盡糧絕”的境地，他的好朋友也勸他及時(shí)止損。

　　“凸塊封裝是一個(gè)重資產(chǎn)、高技術(shù)的行業(yè)，每天早上一睜開眼，我就知道幾十萬元又沒有了?！被貞浧鹉嵌纹D難歲月，鄭瑞俊形容“真的好難”。而比燒錢更難的是，沒有人相信一個(gè)蓋房子的人，可以經(jīng)營(yíng)一家半導(dǎo)體公司。因此，匯成股份當(dāng)時(shí)連購(gòu)買原材料都得現(xiàn)金交易，鄭瑞俊就面臨更大的資金壓力。

　　但一個(gè)小細(xì)節(jié)讓鄭瑞俊覺得前路有光。當(dāng)他在理順公司業(yè)務(wù)時(shí)，他發(fā)現(xiàn)那時(shí)很多人不懂半導(dǎo)體，他認(rèn)為很多人不懂，就意味著巨大機(jī)遇，值得大投入。

　　鄭瑞俊相信自己的判斷，他是一個(gè)認(rèn)準(zhǔn)了就會(huì)堅(jiān)持下去的人。一切從頭開始，他重新組建團(tuán)隊(duì)、四處尋找融資、不斷投入研發(fā)、一家一家去拜訪客戶。關(guān)鍵時(shí)刻，他的好人緣發(fā)揮了作用，天鈺科技給了他第一個(gè)訂單。接任董事長(zhǎng)一年后，匯成股份揚(yáng)州廠8英寸線的月產(chǎn)能從1000片上升到0.8萬片。

　　剛剛緩過一口氣，鄭瑞俊認(rèn)為，匯成股份要想有更大的發(fā)展，就必須建設(shè)12英寸的生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造及封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)還沒有12英寸的生產(chǎn)線，這是一個(gè)全新的挑戰(zhàn)。2015年，匯成股份在合肥上馬了12英寸金凸塊制造項(xiàng)目，經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)投入，公司不僅8英寸產(chǎn)品突飛猛進(jìn)，12英寸也成功量產(chǎn)，并吸引了大批主流設(shè)計(jì)公司客戶青睞，訂單紛至沓來。

　　匯成股份快速發(fā)展，鄭瑞俊的前瞻研判得到行業(yè)驗(yàn)證。隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，越來越多的芯片封測(cè)公司開始重視凸塊制造技術(shù)，紛紛上馬項(xiàng)目。

　　登陸科創(chuàng)板開啟新征程

　　作為我國(guó)最早從事金凸塊制造的公司，匯成股份的工藝和技術(shù)已經(jīng)達(dá)到一定的水平。

　　在鄭瑞俊看來，除了領(lǐng)先的工藝和技術(shù)，匯成股份的核心競(jìng)爭(zhēng)力還包括資深的團(tuán)隊(duì)、完善的管理經(jīng)驗(yàn)?！皡R成股份的大部分高管都具有15年以上的從業(yè)經(jīng)歷，細(xì)節(jié)很重要，魔鬼藏在細(xì)節(jié)中……”

　　“登陸科創(chuàng)板是我們的新起點(diǎn)。”對(duì)于匯成股份上市后的發(fā)展規(guī)劃，鄭瑞俊介紹，未來，公司將不斷提升先進(jìn)封裝技術(shù)水平，學(xué)習(xí)引進(jìn)不同的封裝工藝、優(yōu)化現(xiàn)有工藝的流程與效率；積極擴(kuò)充12英寸大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時(shí)將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測(cè)服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　從一名建筑商跨界成為一家半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市公司掌門人，可謂成就一段傳奇。對(duì)此，鄭瑞俊認(rèn)為，他和匯成股份的成功對(duì)半導(dǎo)體從業(yè)者的更大“樣本意義”在于：認(rèn)定那是社會(huì)需要的產(chǎn)業(yè)，就堅(jiān)定不移地迎難而上，秉持初心，終將成功。

　　轉(zhuǎn)自：上海證券報(bào)

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